2026年1月30日，“芯聚彭城·智构生态”徐州市新一代信息技术产业协同赋能对接会在徐州成功举办。活动通过“实地考察+专题论坛”的形式，汇聚相关工信部门、协会、专家、高校及产业链重点企业代表共400余人，共探产业发展趋势，共商协同赋能路径，为徐州深化信息技术产业布局、构建区域创新生态注入强劲动能。
30日上午，参会嘉宾在主办方统一组织下，先后走进江苏中科智芯集成科技有限公司、江苏晶凯半导体技术有限公司、徐工矿机、江苏鑫华半导体科技股份有限公司四家本地重点企业进行现场调研。考察团深入企业研发中心、生产车间，详细了解企业在集成电路先进封装、半导体材料、硅材料研发制造等领域的技术突破、产线布局与发展成果。此次实地走访，不仅展示了徐州在新一代信息技术领域坚实的产业基础与企业活力，也为接下来的深度对话与合作洽谈提供了直观的认知背景。
思想碰撞，多维论坛共绘蓝图的论坛在徐州宝信君澜酒店举行。徐州市工信局副局长张兴旺、中国半导体行业协会副秘书长陈文、中电科首席专家林健、全国半导体材料标准化委员会主任委员贺东江、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒分别为大会致辞，表达了对徐州聚焦信息技术产业、构建开放合作生态的肯定与期待。
在主题演讲环节，来自行业协会、科研院所、金融机构及领军企业的多位嘉宾，围绕“中国半导体发展现状与趋势”“全球产业新格局”“封测技术创新与人才培养”“金融助力”“产业互联网赋能”“AI应用”等热点议题进行了深度分享，呈现了一场涵盖技术、市场、资本、政策的全景式思想盛宴。
随后进行的徐州市半导体产业投资推介，向与会嘉宾系统介绍了徐州的产业规划、政策优势与发展机遇。在以“半导体材料国产化突围之路”为主题的圆桌论坛上，行业协会领导与本土标杆企业负责人展开了热烈讨论，共同探讨产业链自主可控的挑战与路径。
为促进更精准的交流与合作，活动同步设置了三个专题分论坛：
工业制造厂务论坛聚焦半导体厂房建设、洁净环境控制、能源节能等厂务核心议题，分享先进技术与解决方案。
数智产融供应链论坛探讨数字化、智能化如何赋能半导体供应链，构建数智新生态，并解读金融支持政策。
半导体行业人才发展论坛围绕集成电路人才培养、企业人才战略、组织创新等话题，共商产业人才“护城河”的构筑之道。
本次对接会由徐州市工业和信息化局主办，徐州市半导体行业协会承办，江苏鑫华、华中气体、中国银行徐州分行、中国联通徐州市分公司、宁波芯多多协办。主论坛宏观引领与分论坛垂直深耕相呼应，有效搭建了政、产、学、研、金、服、用多方对接的高价值平台，不仅展现了徐州大力发展新一代信息技术产业的决心与潜力，也为推动产业链上下游协同创新、吸引优质资源集聚徐州奠定了坚实基础，标志着徐州在“智构生态”的产业新征程上迈出了坚实一步。
