



在凝聚态物理领域,理解和控制量子材料中的关联电子态是一个核心主题。与三维量子材料相比,二维量子材料系统中的电子关联效应和量子涨落可以得到显著增强。这些效应能够抑制竞争的长程序,并稳定在块体材料中无法实现的量子相。此外,二维量子材料的物理性质可通过门电压调控,为研究关联金属态提供了理想平台。近年来,尽管在二维层状结构材料(如魔角石墨烯和过渡金属硫族化合物)中已报道了低温关联金属行为,但非层状结构的过渡金属氧化物(如二氧化钒,VO₂)由于其独特的电子结构和强库仑相互作用,也被广泛认为是研究强关联材料的原型。然而,由于非层状结构和氧化学计量比的敏感性,合成原子级厚度的非层状单晶过渡金属氧化物一直是一个挑战。
本研究通过化学气相沉积(CVD)方法,采用氢气限制自终止生长机制,成功合成了原子级厚度的单晶青铜相VO₂₋δ(2D VO₂₋δ)薄片。
图文内容

图1展示了二维青铜相VO₂₋δ的生长过程和基本表征结果。图1a显示了青铜相VO₂的晶体结构,其具有单斜对称性(空间群C2/m),晶格常数分别为a=12.152Å,b=3.7199Å,c=6.347Å。通过CVD方法合成的2D VO₂₋δ薄片具有明确的单层厚度周期性和高结构质量,如图1b所示,AFM高度剖面显示其厚度约为0.8nm,对应于VO₂母相的单位胞厚度。图1c展示了覆盖面积为数百平方微米的孤立单层薄片的光学对比图像,表明可以合成出具有大横向尺寸的2D VO₂₋δ薄片。拉曼光谱(图1d)显示了与先前报道一致的Ag和Bg振动模式,XPS表征(图1e)确认了V4+氧化态的存在,所有这些结果均表明合成的2D薄片保留了青铜相并具有原子级平坦的表面。XRD表征进一步确认了VO₂的青铜相结构(图S6)。

图2展示了原子级分辨率的STEM表征结果,进一步确认了2D VO₂₋δ薄片的高结晶质量。图2a为沿[100]区轴的HAADF-STEM图像,显示了明亮的原子列对应于钒原子,与叠加的原子结构模型(插图)完美对齐,表明2D VO₂₋δ薄片具有准确的堆积和高结晶度。图2b为选区电子衍射(SAED)图案,显示了一单元厚薄片中的(110)、(020)、(110)和(600)反射,以及两单元厚薄片中的(110)、(400)和(600)衍射斑点,表明存在稳健的长程面内晶体学秩序。这种优选的ab面暴露与密度泛函理论预测一致,其中(001)面具有最低的表面能。尽管在高指数反射中观察到轻微的强度变化,但这并非内在的结构无序,而是由于电子束暴露下的动态衍射效应所致。图2c展示了高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)图像,清晰地显示了周期性晶格结构,测得的(110)和(200)平面之间的面内角约为107°,与母相VO₂的单斜对称性和光学图像中观察到的晶体形态一致。

图3展示了通过离子液体门控技术在2D VO₂₋δ中诱导的关联金属态。图3a为器件的光学显微照片和横截面示意图,黄色轮廓为VO₂₋δ薄片,红色层为六方氮化硼(h-BN),白色区域为聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)窗口。图3b显示了在不同门电压下器件#1的归一化电阻(R/R0)随温度的变化。在Vg=-3.5V和-4.9V时,电阻表现出非单调温度依赖性,并在接近室温时出现明显的峰值。随着门电压从-5V扫至-2.5V,这些电阻峰值逐渐减弱,表明从金属态到绝缘态的连续演变,没有突然的电阻跳跃。图3c为器件#2在固定门电压下的温度依赖性电阻测量结果,与内在半导体行为形成鲜明对比的是,在-0.5V的门电压下诱导出了在低温下持续存在的稳健金属态(插图)。这一观察结果表明,门电压从根本上改变了VO₂₋δ的输运行为,诱导了与块体VO₂中已知的一阶MIT不同的掺杂驱动的金属-绝缘体转变(MIT)。图3d展示了器件#2在固定门电压下的电阻随温度变化,通过Arrhenius模型拟合得到在Vg=-0.5V和0.5V时的能隙Δ分别为35.1meV和20.7meV,这些特征能标与实验值相当。

图4展示了基于Kondo晶格框架的理论模型,解释了观察到的关联金属态。图4a为低能带结构示意图,绿色/红色虚线表示未杂化的传导(c-)和价(d-)带,黑色实线表示由于Kondo相干性在费米能级(EF)附近形成的杂化带,具有特征能标2kBTK(TK为Kondo温度)。图4b展示了Kondo晶格的微观演化,在绝缘相中,局域磁矩(大箭头,V3d1自旋)作为随机Kondo单重态散射中心(蓝色圆圈),而在金属相中(n<1),通过周期性Kondo屏蔽出现了相干的Bloch样输运(小箭头:传导电子自旋σ),减少了背散射。冷却增强了单重态间的相干性,使得在TK≈295K时形成杂化诱导的金属态。图4c为掺杂依赖的电阻-温度(ρ-T)曲线,展示了通过调节载流子密度(n)从绝缘态(n≈1,红色曲线)到金属态(n>1,绿色曲线)的转变。实线表示测量的电阻行为,虚线表示Kondo杂化的外推电阻趋势,阴影区域突出了TK附近的临界温度范围,其中相干效应出现并驱动金属-绝缘体转变(MIT)。


