华天科技拟投资30亿元建设南京二期二阶段项目

5月22日，天水华天科技股份有限公司第八届董事会第十四次会议审议通过了《关于控股子公司项目投资的议案》，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司（以下简称“华天南京”）投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。

公告称，本次项目投资是公司进一步拓展存储集成电路封装测试业务布局，顺应行业快速发展的重要之举。本项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等领域，项目的实施将进一步巩固公司技术领先优势，助力构建国内自主可控的半导体产业链，为产业升级提供支撑。

项目建成投产后，将会进一步提高公司存储集成电路封装测试技术水平和生产能力，从而提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现公司持续稳定发展。

投资项目基本情况

1、项目名称：华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目

2、项目建设单位：华天科技（南京）有限公司

3、项目建设地点：江苏省南京市浦口经济开发区

4、项目内容：依托华天南京现有厂区存量土地实施改扩建，规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑，围绕存储集成电路封装测试全工艺流程，购置主要生产工艺设备仪器2,772台/套，项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。

5、项目建设期：项目建设期为2年，2026年6月至2028年5月。

6、项目预计达到的效益：预计达产后年实现营业收入21.50亿元，实现净利润12,607.60万元。

7、项目实施资金来源：华天南京自筹。（来源：公告）

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