免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做任何商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15150147049）近日，松下电子材料（苏州）有限公司新工厂建设工程竣工交接仪式隆重举行。来自松下机电株式会社电子材料事业部、松下电子材料（苏州）有限公司及清水建设株式会社的多位代表出席活动，共同见证这一重要里程碑。
自1994年成立以来，公司不断拓展业务，逐步成为松下集团在全球电子材料领域的核心生产基地之一。2024年，公司启动新工厂建设项目，聚焦半导体封装材料等高端领域，进一步提升技术水平和产能。
新工厂于2026年1月8日正式竣工交付，总占地约74.85亩，建筑面积约5万平方米。项目总投资6亿元，投产后将规模化生产玻璃纤维布覆铜层压板（CCL）、柔性覆铜箔（RCC）、玻璃纤维布半固化片（PP）等关键产品，预计年产能可达2468万平方米。公司依托松下集团的先进技术，引入日本领先的半导体封装材料核心技术，实现关键材料的本土化生产。产品广泛应用于手机、电脑、家电、数码相机等领域，为国内外客户提供高品质的电子材料解决方案。随后，松下电子材料（苏州）有限公司总经理桥本先生与清水建设总经理村上先生完成“竣工模型钥匙”交接，标志着新工厂正式交付使用。松下电子材料（苏州）有限公司表示，随着新工厂正式交付，公司将迈入全新发展阶段。未来公司将依托这一先进制造基地，持续提升技术实力与响应速度，以更高效率、更优品质服务客户，助力中国高端电子材料产业高质量发展。
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