徐州“00后”天才南通创业,干出估值8个亿

闪光的“00后”

潘远志是徐州人，自小就是“别人家的孩子”：15岁考入西安交大少年班，16岁开公司，18岁打破国外垄断，登上央视创业舞台，19岁拿下1500万融资并入选福布斯，23岁已经是西安交通大学创业导师、西交利物浦大学校外导师……

潘远志的创业路开始的很早，在他16岁，也就是进入大学第二年，就开始创业了。此时成立的是一家医疗器械公司，主要做微针产品，包括：脑电微针电极、血糖微针探针、针灸型微针等，公司还拿到了3500万的融资。潘远志还因此登上了福布斯30岁以下精英榜（30 Under 30）。

2020年，19岁的潘远志开始了第二次创业，在初次创业取得了如此优异成果的情况下，他却转换了赛道，选择了芯片散热封装材料与器件，也就是博志金钻，开启了“技术破壁”之路。

原来，在2018年，潘远志就看好了人工智能方向，他认为人工智能未来会成为各个行业共性技术的专业，并选择了其作为本科专业。后来，潘远志又发现，我国各行业面临“卡脖子”问题的部分根源在于基础材料发展不足。基础材料的发展需要漫长时间的积累，而能够在最短时间内解决这个问题的关键，是材料应用表面性质和功能。于是，他又求学于西交大材料学院宋忠孝教授，在表面改性领域研究磁控溅射陶瓷表面金属化技术。

2019年，“国产化”的风潮正盛，他决定在微针电极项目表面处理技术的基础上，到芯片行业闯出一番天地。潘远志表示，其实我们的电脑、手机使用的过程中出现卡顿，往往是散热出现了问题，只需要使用一张散热板就把问题解决了。

经过不断的尝试，他带领团队专注半导体芯片散热材料及封装器件的研发生产，主要应用于超高功率激光雷达、射频通讯、功率模块等半导体、光电重点领域，能够成倍提高芯片使用寿命和服役性能，产品实现了对日本、欧洲等同类产品的进口替代，打破了国外对于关键散热器件的产品垄断及技术封锁，推动了我国功率芯片散热材料器件自主可控，填补了国内相关“卡脖子”领域的空白。博志金钻研发的性能更强的散热板，在短短7个月便拿下了400万订单，意向订单更是超过2000万，预计未来5年的产值会达到7亿元。

截至目前，博志金钻已经完成4轮融资。2021年1月，公司拿到了Pre-A轮融资，融资金额超千万元，投资方为汇利华资本。2022年3月和2023年2月又拿到了两轮融资，融资金额未透露，投资方包括：苏高新金控、苏高新科创天使基金、乾丞投资等。2024年10月10日，博志金钻拿到B轮融资，昆山高新集团领投，融资金额达数千万元。

南通再创业

根据公开信息显示，南通志芯科技有限公司由苏州博志金钻科技有限责任公司控股80%，而博志金钻正是潘远志创立的半导体封装材料企业。

图源：江海南通

2022年，随着产品升级和产能扩大，苏州公司的生产能力已无法满足企业发展需求，他便考虑在周边城市寻找合适的生产基地。最终，潘远志将目光投向南通，并选择落户如皋。“南通的产业基础、区位优势和营商环境，让我们坚定了到南通发展的决心。”潘远志说，南通半导体产业链布局优势鲜明，与企业聚焦的高端散热封装领域高度契合，可以便捷对接产业链上下游资源。

南通志芯科技有限公司的产业化应用以高功率芯片陶瓷载板为核心业务，同时拓展3C器件高端封装基板、半导体设备功能组件材料，对于产业需求下的封装基板、光电器件、半导体设备组件进行强化处理，根据服役环境系统性考虑涂层材料选择、服役工况、热力学耦合性能以及多种理化功能需求，需要通过合理的材料选择、模拟计算以及严格的制备工艺控制来实现原有基体材料的增强薄膜和功能实现，设计过渡层、导电层、扩散阻挡层、焊接层等多性能金属层，包括Ti/TiW、Ni、Cr、Ta、Cu、Pt、Au、AuSn 等。

志芯科技目前主要提供TFC陶瓷载板和DPC陶瓷载板，其基体材料主要包括氮化铝、氧化铝、氮化硅、单晶碳化硅等。不同种类的薄膜陶瓷载板材料具有不同的物理和化学性质，因此在选择时需要根据具体的应用需求进行选择。

经过短短3年的发展，潘远志创办的南通志芯科技有限公司，在如皋开发区已拥有近1万平方米的万级洁净间厂房，拥有多条具备自主知识产权的连续式生产线。还成功打破国外设备禁运封锁，实现全流程自主可控生产。

技术创新方面，团队聚焦全球领先的表面处理技术，攻克异质材料界面结合难题，研发的高功率半导体芯片封装载板实现完全自主可控的进口替代。潘远志介绍，这款产品性能比肩国际巨头，价格却降低30%，一举打破国外的技术垄断。

目前，该企业产品已应用于光模块、高性能传感器、射频芯片等重点领域，为80余家国内外龙头企业提供核心散热封装器件，年产能达亿件级规模。截至目前，潘远志团队已累计获得发明专利60余项，企业估值也高达8亿元。去年，经南通团市委推荐，潘远志荣获2025 年度新时代青年先锋奖。

市委书记饱含真情的点赞，很快从“两会”会场传到潘远志创办的南通志芯科技有限公司。“书记的鼓励，让我既感到荣幸，更感到责任重大。”潘远志表示，自己将更加坚定地选择科技自主创新之路，团队也更有信心在攻克更多“卡脖子”技术上走得更远。

“接下来，企业将在南通继续扩充产能、丰富产品管线，力争在南通打造国内领先的半导体散热封装产业基地。”潘远志表示，将用科技创新动能为南通打造现代工业名城贡献青春力量。

来源 | 通商荟

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