

元涌科技成立于2025年9月,公司位于苏州高新区,是一家专注于终端侧AI NPU协处理芯片研发的高科技企业,其创新的3D堆叠近存计算技术有望突破端侧设备运行大模型的算力瓶颈。
随着多模态大模型在各重直行业应用快速普及,云端协同必将成为AI部署的主流架构。然而,端侧设备在运行大模型时普遍面临“内存墙”和“存储墙”的挑战。
据行业分析,2025年中国边缘侧AI芯片市场规模预计达到438亿元,到2030年将突破千亿元大关,年复合增长率达19.1%,市场空间广阔。
林军博士表示,我们的愿景是让每一台终端设备都拥有强大的本地AI能力。本轮融资将助力我们加快技术突破与产品迭代,与合作伙伴共同推动端侧AI算力的规模化应用。
随着AI应用向端侧延伸,高效率、低功耗的NPU芯片将成为推动产业发展的关键要素。本次投资完成后,双方将充分发挥产业与资本的双重优势,共同开拓端侧AI算力新蓝海。

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