南京原子制造研究所
微纳加工与测试平台—开放服务简介
南京原子制造研究所微纳加工与测试平台——开放服务简介
一、 平台介绍
南京原子制造研究所微纳加工与测试平台现可承接小试研发、委托加工和技术咨询等专属定制服务。平台配备了先进电子束光刻系统、紫外光刻系统、电子束蒸镀仪、超快电镜、高频皮秒级任意波形发生器、低温探针台等先进设备,拥有一支经验丰富的专业技术支持团队,是进行科学研究和小试研发的理想平台。详细信息可参见平台网站:https://atommanufac.nju.edu.cn/wjgycspt.htm
二、核心设备
1.微纳加工设备
RAITHEBPG 5150 电子束光刻系统
| Ø加速电压:30、50、100 kV |
Ø加工精度:<8 nm |
Ø写场大小:1 mm |
Ø场拼接精度:<15 nm |
Ø套刻精度:<5 nm |
Ø衬底尺寸:6英寸及以下 |
Ø束流稳定性:<±0.5%/hr |
Ø束位置稳定性:<50 nm/hr |
RAITH eLINE Plus 电子束光刻系统

| Ø加工精度:<4 nm@1kV, 1.6 nm@ 20kV |
Ø加工精度:<8 nm |
Ø套刻精度:<20 nm |
Ø衬底尺寸:4英寸及以下 |
Ø加速电压:1~30 kV |
Ø束位置稳定性:92.05 nm/h |
Ø束流稳定性:<±0.2%/hr |
紫外光刻系统

| Ø光刻分辨率:1 μm |
Ø衬底尺寸:≤6 英寸 |
Ø面内位移精度:<0.1 μm |
Ø衬底尺寸:4英寸及以下 |
Ø紫外光源:365 nm/405 nm |
Ø光照均匀性:>97% |
电子束蒸镀系统

| Ø真空度:5.0×10-8 |
Ø速率分辨率:0.1 Å /秒 |
Ø膜厚分辨率:1 Å |
Ø单批次镀膜种类:8种金属 |
Ø单批次晶圆个数:4片晶圆 |
Ø独立水冷系统 |
原子层沉积系统

| Ø基底加热温度:RT-400 ℃, ± 1 ℃ |
Ø样品台尺寸:4 inch |
Ø沉积模式:快速模式、高纵深比模式、专业掺杂模式 |
微波等离子体清洗机

| Ø腔体体积:15L |
Ø等离子源:微波,2.45GHz |
Ø微波功率:50~600W 连续 |
| Ø气体管路:4 路气体 |
HMDS增粘烘箱

| Ø温度范围:RT-250℃ |
Ø温度分辨率:0.1℃ |
Ø温度波动度:≤士0.5 |
| Ø真空度:≤133pa(1torr) |
| Ø搁板层数:2 层 |
| ØHMDS控制:可控制HMDS药液添加量 |
匀胶机

| Ø转速范围:20-10000RPM |
Ø转速精度及重复性:±0.1RPM |
Ø加速度可控范围:20-50000RPM/S |
| Ø单步时长:0-3000S |
| Ø时间分辨率:0.1S |
| Ø处理底物尺寸:碎片至8寸圆形底物 |
自动显影机

| Ø转速范围:20-5000rpm(空载) |
Ø加速度范围:20-10000rpm/s(空载) |
Ø单步时长:0-3000s |
| Ø时间分辨率:0.1s |
| Ø转速分辨率:0.1rpm |
Ø转速精度:±1rpm |
Ø显影液通道:5通道 |
程控烤胶机

| Ø加热面板尺寸:340*340mm方形 |
Ø控温范围:室温-300℃ |
Ø温度分辨率:0.1℃ |
| Ø控温精度:≤±0.2℃ |

| Ø温度均匀性:200℃以下≤+1%,200℃-300℃≤±1.5% |
Ø电动顶针调节高度:0-30mm |
Ø顶针高度分辨率:0.1mm |
| Ø升温速率:1-10 ℃/min |
平行缝焊机

| Ø速度:0 ~ 50 mm/s |
Ø压力:250 ~ 5000 g |
Ø可焊样品尺寸:3-200mm |
| Ø惰性气体(氩气):4.2 Bar,80 Psi(5.8 Bar) |
多功能引线键合机

| Ø焊线种类:金线(15~75 μm)、铂金线(18~25 μm)、银线(18~50 μm)、铝线(18~100 μm) |
Ø腔深范围:球焊/楔焊最大12 /21 mm |
Ø劈刀长度:球焊/楔焊16/19,25mm |
Ø线轴尺寸:1/2英寸,2英寸 |
Ø键合力:1~250g |
Ø夹持台温度范围:室温~200°C |
Ø键合头X、Y、行程:18、15、15 mm |
Ø升降台Z行程:0~18mm |
Ø升降台X-Y范围:250mmx270mm |
| Ø额定功率:<500W |
2. 测试设备
低温探针台
 
| Ø系统温度:10 K ~ 873 K |
Ø控温稳定性:±0.05 K |
Ø最高真空度:4.5 × 10 −3 Pa |
Ø探针臂:4个直流式探针、2个射频或2个光纤探针 |
Ø探针移动精度:2 µm |
任意波形发生器

| Ø最大采样率:128/256 Gsa/s |
Ø带宽:50/55 GHZ @3db |
Ødac分辨率:8位 Ø最大幅度:1.66Vpp |
Ø存储器深度:512/1024kSa通道 |
Ø随即抖动:75fs |
Ø上升/下降时间:5ps |
Ø最大SFDR:-48dBc(直流至20GHz) |
示波器

| Ø带宽:10—30 GHz |
Ø最高灵敏度和最大带宽时噪声:< 0.3 mV(rms) |
Ø采样率:128 GSa/s Ø通道数:40 |
Ø最大带宽下的可检测符码率:66 Gbaud |
Ø垂直灵敏度:40mV-8V满量程 |
Ø垂直灵敏度(可缩放):1 mV/格至 1 V/格 |
Ø硬件采集/加速系统:10位ADC 相位噪声测量 |
Fs-Pro半导体参数测试仪

| Ø直流测试:量程±200 V/1A,精度30 fA,30 uV |
Ø脉冲测试:量程±200 V/3A,输出功率480 W,精度5 pA,30 uV,脉冲宽度50 μs |
Ø瞬态测试:任意波形输出,采样率1.8 MS/s,步进时间10 us |
Ø电容测试:量程±20 V/1A,带宽10 Hz-1 0kHz,测量范围20 fF~1 mF |
Ø1/f噪声测试:带宽0.1 Hz-100 KHz,1e-28A2⁄Hz 本底噪声,200V Bias,8s/bias测试速度 |
三维矢量无液氦超导磁体系统(9T)

| Ø最大磁场:9 T |
Ø磁场均匀度:10mm球形内0.1% |
Ø扫场时间:小于30分钟(0-9T) |
Ø样品腔直径:50mm |
Ø扫场时间:小于30分钟(0-9T) |
| ØVTI变温范围:1.8 K-375 K |
| Ø装样方式:Top loading |
| Ø温度范围:1.8K-375K |
| Ø控温稳定性:±5 mK @10K;±10 mK @100K;±50 mK @ 300K |
三维矢量无液氦超导磁体系统(5T)

| Ø磁场强度:Z轴(垂直方向)≥9 T,X、Y轴(水平方向)≥2 T |
Ø磁场均匀度(10mm DSV):垂直方向(Z向)≤0.1%水平方向(X和Y向)的分别≤1% |
Ø系统降温时间(<4K):<60小时 |
Ø样品腔直径:50 mm |
ØZ轴励磁时间(0-9T):<30mins |
ØX轴/Y轴励磁时间:<40mins |
Ø温度范围:1.8K-375K |
Ø控温稳定性:±5 mK @10K;±10 mK @100K;±50 mK @ 300K |
500 kHz / 5 MHz 锁相放大器

| Ø频率范围:DC - 500 kHz 或 5 MHz |
Ø精确测量电流和差分电压 |
Ø快速测量,低底噪 |
Ø多个可配置的辅助输入和输出端口 |
ØLabOne®工具集,示波器,参数扫描仪,频谱分析仪等 |
亚FA程控源表

| Ø噪声:0.4 fA p-p (4-16A) |
Ø电压测量的输入阻抗:>1016Ω |
Ø读取速率:达2000读数/s |
Ø分辨率:6位半 |
Ø量程:100 nA |
| Ø响应时间:百微妙至5ms |
2450数字源表

| Ø电压量程:20mV-200V |
Ø电流量程:10nA-1A |
Ø基本准确度:0.012% |
Ø宽带噪声:2mV (典型值)rms |
Ø扫描类型:线性,对数,双线性,双对数,定制源存储器 |
| Ø读数缓存:>250.000>3000读数/秒 |
3.表征设备
RAITH eLINE Plus 电子束光刻系统

| Ø束斑尺寸(分辨率):<1.6 nm |
Ø探测器:ET、SE、BSE |
Ø衬底尺寸:4英寸及以下 |
Ø加速电:1~30KV |
变温原位超快电镜

| 分辨率:静态模式 1.5 nm/15 kV/常温、1.0 nm/30 kV/常温、10 nm/30 kV/1400 ℃ |
超快模式 10 nm |
Ø探测器:SE、BSE |
Ø时间分辨率:100 ps |
| Ø探测器:SE、BSE |
光学显微镜

| Ø物镜:2X、10X、20X、50X、100X |
Ø目镜:20、22、25 mm Ø入射光:明场、暗场、微分干涉对比、荧光、定性偏振 |
Ø透射光:明场、暗场、相差、微分干涉、定性偏振 |
Ø载物台:手动XY载物台(76 x 50mm) |
三、技术咨询与预约
南京原子制造研究所微加工与测试平台现可承接小试研发、委托加工和技术咨询等专属定制服务。平台具备先进电子束光刻、紫外光刻、电子束蒸镀、超快电镜、高频(ps级)探针台等加工、检测与测试设备,以及专业的技术团队,可根据需求,提供6英寸及以下的单步、短工艺和长流程的试验、加工和测试定制服务。
咨询与预约请联系李老师。
电话15029996984(微信同号)
邮箱:liyuannju@163.com