半导体，这个听起来略显专业的词汇，早已悄然融入我们生活的方方面面——从手中的智能手机、家里的智能家电，到医疗设备、航天航空、新能源汽车，甚至是日常的移动支付、导航出行，背后都离不开半导体技术的支撑。它既是全球科技竞争的核心赛道，也是赋能千行百业数字化转型的“核心引擎”。而AI技术及应用的爆发式增长，对芯片算力、存储、互联提出极致需求，也为突破半导体制造瓶颈、重构产业生态注入核心动能，在此背景之下，南京市青企会2026新年首场青企说开讲，会长丁海波带领30多位理事，走进副会长穆云飞企业南京矽邦半导体有限公司，聚焦产业形态、技术突破、产业机遇与融合路径，共同探寻后摩尔时代，AI技术及应用与半导体芯片产业协同发展多元创新路径。
南京矽邦半导体有限公司成立于 2014年8月8日，主要从事集成电路的研发、封装制造、测试和销售业务，为客户提供从方案设计、仿真、物料采购、生产的一站式服务。产品应用于消费电子与手机、工业、通信、医疗、航天、汽车电子等领域。目前公司已完成以南京作为窗口及中小批量基地+无锡大批量中高端封测为相互依托的核心布局，并在深圳、成都建立销售联络。公司先后获得国家级高新技术企业、江苏省专精特新企业、国家级民营科技企业等荣誉。
公司董事长穆云飞从半导体芯片的分类、产业链、材料工序、产品工艺、行业特点及现状、应用及市场趋势、集成电路设计产业、半导体设备材料、化合物半导体产业、半导体领域国际国内形势、中国半导体产业的黄金时代等方面向在座的各位企业家详细介分享了半导体产业链构成情况及发展动态。
论坛围绕创业中的困境与破局、带领团队成长感悟、 跨界转型的初衷与契机，传统行业经验与半导体赛道的融合之道、半导体赛道投资的趋势判断等话题，三位嘉宾分别从企业经营、行业观察、资本视角三个维度进行深度交流与探讨。
穆云飞
南京矽邦半导体有限公司董事长
南京市青年企业家联合会副会长
穆董分享了他的创业背景，集成电路行业市场大但圈子窄、从业者少，穆董此前就职于欧洲跨国公司，因不甘仅做“螺丝钉”、想实现自我价值，有了创业的想法，后受台湾某公司邀约，携十余位资深从业者加入，团队本意“打工变股东”加入台湾公司，后因公司规划和方向不如预期改为自主创业，此前筹备新厂的准备工作积累了创业基础及信心。虽有“被动创业”因素，但也做足了创业前的功课，并在创业不久后受投资人看中再次受邀一起合作，对原工作的台湾公司无锡工厂进行收购后创立如今的南京矽邦半导体，（注：公司“矽”字主要源于创始团队核心成员有来自于台湾两家“矽”字号的知名上市集团，“矽”是台湾叫法，即半导体核心主材，大陆地区称之为“硅”。取名“矽邦”既有行业特性契合度，也是致敬创业前的“老东家”，同时达到字号新颖不重名的效果。南京矽邦在落地当时就具备高端封装工艺能力，在当时的工艺水平处于头部阵营。分享中提及集成电路行业在人才、技术、经验积累要求高，受国家战略与地缘政治影响深，并非靠商业模式就能轻易进入或颠覆，不适合盲目跟风。未来围绕“小孩、老人、女人”三大需求领域，存在较多发展机会。
刘总分享了他的个人经历与职业转型。早年从事传统行业，2012-2017年赴上海发展，接触供应链、ODM/OEM及服装代工业务。2017年返回南京，放弃猎头提供的工作，开启创业转型之路，进入集成电路行业，自己通过百度搜索自学专业知识，自制QA坚持学习，通过加入行业协会，拓展行业人脉。2018年公司成功步入正轨。刘总通过案例分享自己的业务拓展及客户维护经验，刘总说“用心对待客户，不局限于合作关系，注重情感连接”。真诚与细节才能打动客户，实现双赢。
阳总分析了半导体行业投资现状，竞争饱和，从设计到封装的全产业链布局成熟，新企业独立IPO难度极大，行业已进入深水区，投资门槛极高，需要深厚技术积累，新进入者即便招募海外团队，也难与现有企业竞争。关于投资建议，阳总说，优先投资头部半导体企业股票，这些企业解决了国家“卡脖子”问题，依托国家战略支持，稳定性更强。可以聚焦细分领域，投资大客户未覆盖或薄弱的材料、零部件细分赛道，以并购为主要退出路径。可参与国家大基金、地方大基金支持的项目，这类项目更易获得IPO推动。多关注地方政府引导产业集群的项目，可通过企业分红、本金+利息退出，注重企业刚需属性与核心竞争力。
丁海波会长总结发言，他代表市青企会各位理事感谢穆云飞会长的热情接待及精彩分享，参加此次活动的大部分企业家对半导体行业是陌生的，但对这个影响中国国运的国家战略级行业又充满了好奇。当下，各行业面临增长压力与内卷，今天，南京市青企会给各位理事搭建这样的交流平台，大家通过跨界学习、借鉴其他行业的优秀模式，实现思维突破，进而反向推动自身企业的发展与资源转化。此次行业交流活动，将经济类活动从民生层面提升至国家战略相关产业层面，达到了新的高度。几位嘉宾都是行业中的佼佼者，分享的专业内容、新鲜的观点，就像一粒种子，种在每个人的心中，在未来遇到决策的关键时刻，给我们提供专业的支撑，助力我们做出更正确的选择。同时，希望会内的各位企业家珍惜机会，多多参与此类交流活动。
副秘书长龚宝菲主持青企说
现场，企业家们就“中国半导体产业与欧美国家的差距”“国内芯片技术与国际上的差距产生的实际影响”、“中国半导体产业的出海潜力与竞争力”等话题展开互动交流。
参观生产车间
本次活动搭建了芯片封装企业与上下游（芯片设计、材料供应、终端应用）、科研机构、投资机构的交流桥梁，促进了产业协同与资源对接，通过解读当前经济热点下芯片封装行业的发展机遇与挑战，为企业战略决策提供了参考。欢迎大家关注并参与青企会更多精彩活动。
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