苏州矽品科技是一家专注于集成电路封装及测试的高新技术企业。
主要业务包括:
集成电路封装:涉及多种封装技术,如TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等。
半导体集成电路:包括内存模块、快闪记忆卡、电晶体等的研发、设计、制造、封装、测试。
液晶显示模组:涉及微型摄像模组和液晶显示模组的组装。
电子零组件和材料:提供相关的电子材料和组件。
此外,公司还提供相关产品的销售、售后服务以及进出口业务。
苏州矽品科技以其高质量的服务和技术支持,服务于全球领先的半导体设计和应用公司,是行业内的技术领导者之一。