深化＂双高协同＂ 共育创新动能 | 南京大学-和林微纳产学研对接会顺利举行

南京大学科研院、研究生院、集成电路学院、机器人与自动化学院及先进制造学院相关负责人，和林微纳研发中心负责人、苏州高新区科创局相关负责人共同参与交流。

座谈环节，集成电路学院、机器人与自动化学院、先进制造学院相关负责人分别就学科建设、创新成果及人才团队等进行介绍。和林微纳结合其微型精密制造产业总部项目，系统介绍了企业在半导体测试探针材料、微型传动系统设计等领域的技术布局及产品规划。双方聚焦先进封装、微纳加工等技术方向，探讨深度合作模式，为构建常态化校企协同机制、推进实质性项目合作奠定坚实基础。

会后，双方共同参观了集成电路学院及仪器设备共享中心。在集成电路学院，企业详细介绍了学院在芯片设计、封装测试等领域的创新实力。在科研设施共享中心，企业深入了解校区公共科研设施的开放机制与服务能力。双方围绕设备预约使用、研发场景搭建、技术人员培训等进行交流。

后续，苏州高新区将持续发挥桥梁纽带作用，紧抓“双高协同”试点机遇，纵深推进“环南大科创圈”建设。立足企业技术需求与高校创新资源双向匹配，建立常态化校企对接机制，以务实举措促进校地融合走深走实，为培育新质生产力、构建现代化产业体系注入强劲动能。

苏州和林微纳科技股份有限公司成立于2012年，是深耕MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域的国家高新技术企业，以微型精密制造为底层核心技术，于2021年3月成功上市（股票代码688661），在行业内形成较强技术优势。

其精密制造产业总部项目总投资7.6亿元，占地50亩，规划建筑面积9.2万平方米。项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线，建成后可新增年产手机光学镜头组件2.4亿件、半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件的产能。