【演讲预告】南京麦德:封装用低CTE值电子功能陶瓷载板及技术开发
1990年毕业于南昌航空工业学院金属腐蚀与防护专业,1996年硕士毕业于天津大学研究生院应用化学专业,先后在湘潭工学院(现湖南科技大学),美国杜邦公司,德国LPKF公司和比亚迪公司工作,历任讲师,项目经理,经理,厂长,总监等职。2012年创立三维立体线路公司,并完成科技部和财政部“中小型企业创新基金”支持。2019年8月创立南京麦德材料有限公司,任执行董事、总经理。演讲题目:《封装用低CTE值电子功能陶瓷载板及技术开发》
南京麦德材料有限公司成立于2019年8月,是南京市秦淮区引进的高科技公司,主要专注于陶瓷材料及其立体线路的应用开发,结合激光技术实现先进制造、材料改性及防护处理。公司和多所高等院校以及研究机构有深层次合作,拥有自主知识产权30余项,能够为客户提供优质的从材料到最终电子电路产品的一体化解决方案和服务。2026(第三届)液冷技术创新与市场应用论坛
暨2026国际先进热管理材料技术交流会
2026年4月13-15日·苏州
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