2026年4月28日下午，双高协同・创新赋能-南京大学集成电路专场科技成果路演对接会，在苏州市集成电路创新中心圆满落幕。本次活动由南京大学科研院指导，英特尔-南京大学（苏州）技术先导中心、苏州高新集成电路产业发展有限公司等单位联合主办，聚焦集成电路前沿成果转化，吸引高校、政府、园区、企业及投资服务机构50多位代表参会，高效搭建科研与产业的精准对接桥梁。
活动伊始，南京大学科研院副院长朱伟伟致辞，充分肯定校地协同、产学研融合的重要意义，并寄语科研成果与苏州产业生态深度对接、加速落地。随后，狮山商务创新区进行创新创业环境推介，展现区域产业优势与政策支持，为科创项目落地提供坚实保障。
本次路演紧扣集成电路产业热点，集中呈现5 项顶尖科研成果，覆盖 AI 赋能芯片设计、高速互连、柔性传感、有机半导体、高效 AI 芯片架构等关键方向：
● 南京大学集成电路学院夏洋教授（杜源副教授代讲）带来集成电路设计和工艺协同优化的人工智能研究，构建实测感知到工艺制造一体化体系，支撑国产芯片自主化发展。
● 南京大学电子学院杜源副教授分享芯片、芯粒间高速互连研究，突破高密度 IO 与串扰消除技术，支撑 AI 智算芯粒与光电融合互联发展。
● 南京大学集成电路学院程文副教授展示高性能柔性触觉传感器研究，聚焦柔性电子与生物感知交叉，在电子皮肤、机器人感知、可穿戴健康监测领域应用广阔。
● 南京大学集成电路学院王启晶助理教授介绍高性能有机场效应晶体管电荷输运研究，揭示无序局域化机制，实现高性能器件与同构掺杂，支撑柔性有机电子应用。
● 南京大学集成电路学院鲁金铭助理教授阐述高效AI芯片与系统架构研究，针对端侧AI训练瓶颈，提出张量分解与软硬协同方案，研发专用架构，实现高效低耗部署。
路演期间，江苏银行同步开展科创金融产品推介，为科技成果产业化提供专属金融支持，打通“创新链-产业链-资金链”。
活动尾声，与会嘉宾实地参观了位于苏州高新区的两大集成电路产业创新服务平台。
● 英特尔-南京大学（苏州）技术先导中心：由苏州高新区、南京大学、英特尔三方共建，聚焦芯粒光电融合集成、敏捷硬件设计、开源指令集加速器研发，打造技术先导与人才集聚核心平台。
● 苏州中科ICC高新区分中心：提供芯片设计、流片、测试、验证全流程技术服务，以“技术赋能+人才培育”双轮驱动，通过“芯才计划”定向培育产业紧缺人才。
本次对接会以校地融合、产学研协同为核心，充分释放南京大学科研优势与苏州产业集群优势，有效推动集成电路科技成果高效转化。主办方表示，未来将持续举办系列精准对接活动，深化双高协同创新，为苏州高新区打造长三角集成电路产业创新高地注入强劲动能，共绘产业高质量发展新蓝图。
来源：英特尔-南京大学（苏州）技术先导中心
美编：邢子诚
审核：李亦辰
终审：施国卿 傅玉祥
