成立仅一年多
南京一家初创公司就手握
两项世界首创
产品刚刚上线
订单就排起了队
中国材料 中国设备
正赋能未来半导体产业
在人工智能产业爆发的今天，高性能、低功耗、超高带宽的AI存储芯片需求大增。但传统硅基材料正逼近摩尔定律的物理极限，已难以匹配行业需求。过去十多年，全世界都在寻找新的方向，二维半导体正是被公认为后摩尔时代芯片产业的核心材料——同等情况下，它可以做到尺寸更小、功耗更低、性能更优。
南京极钼芯依托合作研究团队首创的普适性衬底修饰技术，率先攻克行业壁垒，实现了8英寸二维半导体单晶量产，并能稳定制备二硫化钼（N型）、二硒化钨（P型）、二硫化钨等多种材料。
创始人卓福林打了个直观的比方：“传统硅基材料就像一本厚厚的字典，而二维半导体只有一张薄膜的厚度——0.67纳米，相当于一根头发丝直径的十五万分之一。”
二维半导体有三大优势：一是极薄，能有效抑制短沟道效应，解决芯片缩小带来的漏电问题；二是载流子迁移率极大，电子传输效率如同飞机在天空没有阻碍跑得飞快；三是天生适合三维堆叠、三维集成，完美契合韬（τ）定律指导下的低功耗、高性能、高算力AI芯片场景。
在材料端，极钼芯已稳稳拿下国际先发优势。
二维半导体从实验室走向产业化，除了新材料，还要有与现有晶圆厂（Fab）产线兼容的专用设备。在设备端，极钼芯没有依赖进口，而是自主研发了全球首创的 oxy-MOCVD 沉积系统，有效解决了晶畴尺寸小、生长速率低及碳污染等量产顽疾，相关成果两度登上国际顶级期刊《科学》。
“oxy-MOCVD设备通过精准可控的动力学调控技术，从源头重构反应环境，彻底解决了量产痛点，” 卓福林透露，“我们的oxy-MOCVD设备已经超越了同类型的全球竞品。”
目前，产品已服务于剑桥、复旦等顶尖高校，同时正积极与下游晶圆厂大厂推进产线验证合作——令人意外的是，公司产品已处于‘爆单’状态，“这是一个超预期的状态。”卓福林说。
南京极钼芯科技成立于2024年11月，公司虽然年轻，但其研发团队在二维半导体领域已深耕十多年，其核心技术从南京大学实验室孵化而来。
今年5月，公司已完成由远致星火和光谷产投联合投资的天使轮融资，硬科技属性获得资本市场高度认可。
