瑞为新材荣获南京市六合区工商联(总工会)企业推荐

在人工智能算力需求井喷的时代，芯片散热已成为制约产业发展的关键瓶颈。在南京六合区，成立仅五年多的南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材“），正以金刚石这一自然界最坚硬的物质，破解芯片“发烧”难题，走出了一条从实验室到“大国重器”的硬核创新之路。

南京瑞为新材料科技有限公司成立于2021年12月，总部位于六合区南航国际创新港，专注芯片级热管理方案，是国际领先的金刚石/金属新型芯片散热材料产业化企业。公司与南京航空航天大学深度产学研合作，已完成四轮融资。公司掌握金刚石/金属复合材料核心技术，成果达国际领先水平，填补国内相关技术空白，破解芯片散热“卡脖子”问题，服务国家关键产业战略。企业为国家级专精特新“小巨人”、高新技术企业，拥有国军标、ISO9001等资质，获省级独角兽、双创大赛等奖项，专利30余项，参与多项标准制定。

步入瑞为新材的产品展厅，一件件形状各异的热沉片陈列其中，最小的仅有米粒大小。这些看似寻常的金属板材，实则暗藏玄机：它们以金刚石为基材，正为新一代芯片提供革命性的散热方案。

公司创始人王长瑞本硕博均毕业于哈工大，曾任职于中国电科14所，现就职于南京航空航天大学，在热管理和金刚石/金属复合材料领域拥有十余年科研与产业化积累。曾作为军工项目需求方，他切身感知军工领域对散热材料的紧迫需求，也深知国内在批量供货能力上的短板，这成为他后来创业的直接动因。

行业数据显示，超过五成芯片失效源于热量无法及时导出，芯片在70℃以上时，温度每升高10℃，可靠性降低50%。随着芯片朝着纳米级高度集成化发展，单位面积塞进数十亿个晶体管，热量呈指数级上升，传统铜、铝等材料已难以满足散热需求。金刚石导热率是铜的两到三倍，但其与金属的界面结合热阻巨大。“金刚石是自然界最坚硬的物质，想让它与铜、铝等金属牢固结合，就像让水滴停留在荷叶表面——看似近在咫尺，实则难以相容。”王长瑞用这个比喻道出了核心难点。

瑞为新材团队历经近3年攻关，独创新型制造工艺和配方，突破多梯度一体化制造技术，成功实现金刚石与铜的牢固结合，其研发的钻石铜复合材料，热导率550～950W/(m·K）区间，热膨胀系数5.5~7.5（10-6/K）（20~100℃），能够满足芯片的高导热需求。

瑞为新材创立之初定位为热沉材料研发生产商，但团队很快发现，客户真正需要的不是一块导热率足够高的材料，而是一整套可靠的散热方案。王长瑞的理念清晰：“不是要把东西做到多极致，而是在满足客户基本性能的基础上，把性价比做到最好”。

企业的战略转型迅速获得市场验证，已完成多轮融资，投资方包括君联资本、毅达资本、中车转型升级基金等，2025年入选福布斯中国投资价值初创企业100系列。

目前公司产品已从军工雷达、通信设备逐步延展至5G基站、新能源汽车、消费电子等领域。全球90%的钻石产自中国，其中90%在河南，金刚石粉末这一关键原材料在国内有充足的供应基础，为瑞为新材大规模量产提供了天然优势。

目前公司产品已成功应用于卫星、战斗机、航母等“大国重器”供应链，并进入中国电科、航天科工等十大军工集团及华为、中兴通讯、国家电网等民用标杆企业。

截至2025年，公司已获得国军标质量体系认证、高新技术企业、江苏省潜在独角兽、南京市工程研究中心等多项资质，专利布局30余项，参与国家标准2项、团体标准4项。

面对AI算力爆发带来的散热蓝海，瑞为新材锚定更高目标。公司确立“用心做散热，服务芯未来”的使命和“做全球热管理创新引领者”的愿景，2027年预计产能达1000万至1200万片。