1月5日，苏州多地同时举办项目投产与签约活动，包括投资40亿元的京隆科技高阶半导体测试项目、投资5亿元的芯核半导体科技（江苏）有限公司项目、投资10.5亿元的立川（苏州）半导体设备研发生产基地项目。

京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用暨智能产线投产仪式在苏州工业园区举行。京隆科技（苏州）有限公司扎根苏州工业园区20余年，已发展成为国内最大的高阶芯片专业测试厂商，构建了全流程芯片封测服务体系。

2025年，园区产业基金联合全球封测龙头企业通富微电，完成京隆科技股权重组。此次投用的新工厂位于独墅湖科教创新区（东区），总投资40亿元，占地68亩，其搭载的智能产线涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域。预计达产后，将进一步扩大企业产能规模，提升核心竞争力，为产业链上下游提供更高效、更精准的测试服务。

芯核半导体科技（江苏）有限公司项目当天正式竣工投产。该项目总投资5亿元，主要聚焦半导体加热盘的研发与生产，投产后将形成半导体加热盘专业生产能力，为半导体制造、新能源等领域提供配套零部件产品。

立川（苏州）半导体设备研发生产基地项目同步完成签约，总投资10.5亿元。项目一期将重点布局全自动探针台、晶圆研磨设备等半导体设备的研发与制造，全部达产后预计年总产值可超10亿元，将为区域半导体产业链补充设备制造环节的产能。（来源：苏州新闻、投资苏州等）