1月21日下午 会场三:
高功率AI芯片智造关键技术开发&IDC液冷系统组件
14:00-14:30 戴尔-资深总监
戴尔科技双碳绿色数据中心
14:30-15:00 秦淮数据-研发
题目待定
15:00-15:30 中芯国际-总监(待定)
半导体芯片智造与分析
15:30-16:00 茶歇&观展
16:00-16:30 英飞凌-研发
半导体散热与开发
16:30-17:00 哈曼-部门经理
芯片的散热挑战:低功耗设计与液冷技术成破局关键
17:00-17:30 瑞声科技-研发总监
AI助力,极致液冷
1月22日上午 会场三:
高功率AI芯片智造关键技术开发&IDC液冷系统组件
09:00-09:30 中兴-项目经理
中兴通讯液冷技术解决方案及液冷产品介绍
09:30-10:00 艾特网能-产品经理
面向AI算力密度跃升的液冷技术架构设计与挑战
10:00-10:30 茶歇&观展
10:30-11:00 武汉数字工程研究院-研究员
高性能计算技术赋能智算升级核心部件创新
11:00-11:30 宝德计算机-产品经理
高算力时代,液冷解决方案为AI提供新助力
11:30-12:00(席位开放)
IDC 液冷全链条(冷板 / CDU / 管路)的无缝集成与实测案例高热流密度器件散热
1月22日下午 会场三:
高功率AI芯片智造关键技术开发&IDC液冷系统组件
13:30-14:00 银轮-副总工程师
高功率AI芯片热点的危害及热管理应对措施
14:00-14:30 上海交通大学-教授
ASIC 集群的液冷散热架构设计
14:30-15:00 生久科技-总监
两相液冷的应用探索
15:00-15:30 长安大学-学科带头人\教授
基于NSGA-II的微通道芯片散热器拓扑优化与多目标性能强化研究
15:30-16:00 (开放席位)
液冷精密组件焊接解决方案