找新项目？就找芯项目11FIM

聚焦泛半导体一线新建项目13年

随着2026年AI大模型参数量突破10万亿级别，存储墙问题愈发凸显。高性能计算所需的存储芯片已不再是简单的“仓库”，而是需要与处理器高速、高密度、低功耗连接的智能“近场内存”。

根据SEMI最新报告，2026年全球半导体先进封装市场规模预计达到650亿美元，其中存储芯片封装占比超过35%，成为增长最快的细分领域。

全球高端存储封测市场呈现“三巨头主导，专业代工崛起”的竞争格局。存储原厂自成体系：三星、SK海力士和美光三大存储巨头凭借IDM模式，将封测与制造深度整合。

• 三星在韩国平泽和利川的工厂拥有全球最先进的HBM全流程产线，其封测技术直接服务于自家存储芯片与三星电子LSI部门的设计需求。

• SK海力士则在HBM领域最为激进，其M16工厂的封测产线专门为AI客户定制HBM产品，直接供货给英伟达、AMD和特斯拉等头部AI芯片公司。

专业封测代工异军突起：台积电凭借CoWoS等先进封装技术，已成为高端存储封测的重要参与者。其将HBM堆栈与逻辑芯片集成在一个中介层上的技术，被英伟达H200和AMD MI300系列广泛采用。台积电2026年将CoWoS产能扩大了一倍以上，仍供不应求。

日月光和Amkor等传统封测巨头也在加速转型，通过收购和技术开发切入HBM封测领域，为更多元化的客户提供服务。

中国高端存储封测产业在“国家队”与“专业队”的双重推动下，正从追赶到并跑，在部分领域实现突破。

• 长电科技作为国内封测龙头，其XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成技术已实现量产。2026年初，公司宣布其开发的高性能计算封装解决方案可支持4层HBM3堆叠，并已完成与国内多家AI芯片公司的验证测试。长电科技在江阴和上海的先进封装基地已建成国内首条TSV量产线，月产能达5000片晶圆级别。

• 通富微电通过与AMD的深度合作，在高性能计算封装领域积累了丰富经验。其南通工厂已成为AMD部分产品的主要封测基地，掌握了2.5D/3D封装的关键工艺。公司2025年报显示，其先进封装收入占比已提升至35%，计划未来两年将高端存储封测产能扩大50%。

• 华天科技在存储封测领域布局已久，其昆山和西安工厂专注于DRAM和NAND封装。2026年，公司推出面向汽车电子和工业控制的高可靠性存储封装方案，填补了国内车规级存储封测的空白。

据央视财经2026年3月报道，国内三大封测企业计划在未来三年内投资超过300亿元用于先进封装产能扩张，其中高端存储封装是重点投资方向。

技术原理全景

存储芯片封测包含两大核心环节：封装（Packaging）与测试（Testing）。封装为芯片提供物理保护、电气连接和散热通道；测试则通过多维度验证确保性能达标。当前主流技术已实现3D堆叠封装，HBM（高带宽内存）通过TSV硅通孔技术将8-12层芯片垂直集成，带宽提升300%以上。

架构演进图谱

项目业主    ***有限公司

项目位于江苏省苏州市***，由***有限公司投资建设。本项目利用现有厂房，拟购置研磨一体机、金线键合机、测试机等先进设备，以提高公司嵌入式存储、固态硬盘等产品的自主封装测试生产能力，年新增封装测试产能达到3840万颗，可有效支撑公司高端存储产品的封测产能需求。

项目地址江苏省苏州市***

项目投资额54000万元

建设周期2026年至2027年

当前进展   

2026-01-14    半导体存储高端封测建设项目环境影响影响报告表全本公示说明(环评公示)