4月苏州!第十四届氟材料会议|半导体及电子信息、高端加工装备、医疗健康

氟材料作为新能源、半导体、生物医药等战略新兴产业的关键支撑材料，正迎来高端化、智能化、绿色化发展的新阶段。中国虽为全球最大氟化工市场，但在半导体用高纯氟材料、医用含氟高分子、先进加工技术等领域仍面临“卡脖子”难题。为促进氟材料在半导体制程、电子信息和医疗健康中的应用，突破高端氟材料加工技术与装备创新技术，我院拟定于2026年4月13-15日在苏州召开“FMC 2026(第十四届)氟材料高端应用及相关加工技术研讨会”。

本届会议将围绕“电子信息与半导体用氟材料”、“高端氟材料加工技术与装备创新”、“医疗健康与含氟新药”三大主题展开深入交流，同期同地举办2026化工新材料及精细化工大会暨展览会（ACMIE2026），共设20场专题研讨会，涵盖氟材料、半导体材料、液冷、热管理材料、有机硅、环氧树脂、固化剂、辐射固化、高纯石英、气凝胶、特种工程塑料、表面活性剂、特种纤维、胶粘剂、高端烯烃聚合物、甲基丙烯酸甲酯等重点方向。预计参会规模3000人，参加企业1500家、展示面积1万平米，一票通用。