4月苏州!从分子到晶圆:2026半导体关键材料与应用技术交流会

各有关单位：

光刻胶、湿电子化学品、电子气体作为半导体制造前道工艺的三大关键材料，其纯度、精度和稳定性直接决定了芯片的性能、良率与可靠性。为推动我国在这些关键材料的技术突破、加强全产业链的协同创新，促进行业内深度交流合作，我院拟定于2026年4月13-15日在苏州召开“2026半导体关键材料与应用技术交流会”，会议以“突破材料瓶颈，赋能芯链未来”为主题，围绕光刻胶、湿电子化学品和电子气体等方面展开深入交流，汇聚国内外顶尖的材料供应商、晶圆制造厂、设备商、科研院所及行业专家，共同探讨关键材料的技术进展、市场趋势与挑战机遇。

会议同期同地举办2026化工新材料及精细化工大会暨展览会（ACMIE2026），配套近20场专题技术交流活动，涵盖半导体材料、氟材料、液冷、热管理材料、有机硅、环氧树脂、固化剂、辐射固化、高纯石英、气凝胶、特种工程塑料、表面活性剂、特种纤维、胶粘剂、高端烯烃聚合物、甲基丙烯酸甲酯等重点方向。预计参会规模3000人，参加企业1500家、展示面积1万平米。具体如下：

一

支持单位：中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会

               中国氟硅有机材料工业协会

               浙江省氟化学工业协会

主办单位：北京国化新材料技术研究院

承办单位：ACMI半导体材料研究所

支持媒体：ACMI半导体材料、氟化工、液冷与冷液、储能前沿、化工新材料

会议网址：www.acmi.org.cn

二

（一）时间地点

         时间：2026年4月13-15日

         地点：苏州狮山国际会议中心

         地址：江苏省苏州市虎丘区金山东路78号

（三）会议议程：

三

（一）参会费用

学生半价。费用含会议费、餐饮（中餐和晚餐）及其它杂费。住宿统一安排，费用自理。

（二）参展费用

备注：光地及特装展位不含设计、搭建和展具租赁费用。

汇款帐户信息（汇款时请注明“半导体材料会议”）:

（三）商务合作

接受赞助发言、展位、会刊广告、资料袋广告、挂绳、宣传册装袋、易拉宝等各类商务合作，详询会务组。

四

曾龙龙 

18502289470 zenglonglong@acmi.org.cn刘洪燕 

15513877506 liuhongyan@acmi.org.cn周  雯 

18234068828 zhouwen@acmi.org.cn沈  阳 

17790680030 shenyang@acmi.org.cn

五

附件一：大会暂定议题

一、开幕式及主论坛1、嘉宾致辞主办方及联合会领导致辞国际相关行业组织代表致辞大会主要赞助单位代表致辞2、主旨报告院士作前沿技术报告国家产业主管部门及行业协会专家解读政策全球龙头企业负责人分享产业实践著名经济专家分析宏观形势与市场前景3、嘉宾巡展领导、院士及与会嘉宾巡视展区

主题一：光刻胶

1.国内光刻胶行业发展现状及重点发展方向2.高端光刻胶产业化难点3.金属氧化物型极紫外光刻胶研究进展4.DUV光刻胶单体的选择及要求5.高分辨浸没式ArF光刻胶的开发现状6.高分辨光刻胶研发和产业化7.先进封装用光刻技术开发及应用难点探讨8.半导体光刻胶市场发展及前景展望9.PSPI光刻胶研究进展与产业化应用情况10.光刻胶树脂单体及其配套材料应用与现状11.‌光刻胶与抗蚀剂材料的技术创新与制程适配性‌12.EUV光刻胶的研究进展与挑战13.先进制程光刻胶含氟单体

主题二：湿电子化学品

1.国内湿电子化学品行业发展现状及重点发展方向2.湿电子化学品在面板行业的发展现状及趋势3.电子化学品的精密纯化技术进展4.半导体用湿电子化学品发展现状及机遇5.半导体制造中清洗剂和蚀刻剂的技术及工艺进展6.电子化学品生产过程中废气处理技术的创新与应用7.应用于先进制程的高纯电子化学品对品质提出更高要求8.含氟聚酰亚胺电子化学品的制备9.高性能含氟电子化学品的应用及展望10.半导体电镀液、清洗液工艺及应用11.电子级硫酸的生产工艺及应用超纯PFA在湿电子化学品生产时的应用

主题三：电子气体

1.我国电子气体发展现状与展望2.AI技术发展下电子气体技术革新方向3.含氟电子特气产业化研究现状4.电子气体分离纯化技术发展现状及研究进展5.新型电子气体研究进展及产业化难点6.高纯氟类气体在半导体制程中的应用7.集成电路先进制程刻蚀气体制备技术8.高纯硅烷生产技术进展9.集成电路制造高纯电子气体产业化研究硅基电子特气在半导体领域的应用及拓展

更多报告征集中…

附件二：同期其他活动日程