接连中标苏州华星、辰显光电,新益昌攻入显示技术核心区

高精密固晶机的机械臂以每秒数百次的速度精准起落，将微米级LED芯片巨量转移到基板上——在苏州华星和成都辰显的生产线里，这样的场景将成为下一代显示技术量产的关键画面。

2025年底至2026年初，国内高端半导体装备领域接连传来突破性消息：深圳新益昌科技股份有限公司在短时间内先后中标苏州华星光电的固晶机采购项目和成都辰显光电的固晶工艺系统采购项目。

这两大中标并非孤立事件，它们共同指向一个产业趋势：在代表显示技术未来的Mini/Micro LED领域，国产核心生产设备正从“可用”迈向“被头部客户信任选用”。

新益昌的市场突破具有明确的时序和战略意义。2025年12月25日，招标投标电子交易平台公示，新益昌成功中标苏州华星光电高清MINI LED COB产品技术改造项目。仅隔数周，2026年1月19日，新益昌再次作为第一中标候选人，拿下辰显光电的固晶工艺系统采购。

这两次接连中标，时间紧凑且客户均为面板行业头部企业，标志着新益昌的固晶设备技术能力获得了行业关键玩家的双重验证。

其中，新益昌与辰显光电的合作尤为深入。早在2025年12月16日，双方便签署了战略合作框架协议，约定共同攻坚“玻璃基Micro LED芯片的巨量转移工艺”。这项工艺被公认为Micro LED实现大规模量产和成本控制的最关键瓶颈。

新益昌此次中标的设备，将直接服务于辰显光电在成都高新区投建的中国大陆首条大尺寸TFT玻璃基Micro LED量产线。该项目总投资超30亿元，预计将带动上下游产业链产值超过千亿元，是国家在高端显示领域实现自主可控的战略性项目。

为何玻璃基Micro LED如此重要？与传统的PCB或柔性基板相比，TFT玻璃基板在显示性能、散热性、平坦度及规模化成本上优势显著。

它特别适合应用于中大尺寸的Micro LED显示产品，如高端电视、车载显示屏和公共信息屏。然而，将数百万甚至数千万颗微米级LED芯片高效、精准地转移到玻璃基板上，是极具挑战性的巨量转移技术。

新益昌的设备能够进入这一产线，意味着其技术参数——包括精度、速度和良率——已经能够满足最前沿量产工艺的要求。

新益昌能够赢得顶级客户的信任，源于其长期的专注与战略转型。公司已在智能制造装备领域深耕近二十年，近年明确将重心转向半导体及新型显示封装领域。其产品线已从单一设备扩展到覆盖半导体固晶机、高精度固晶机、Flip chip固晶机、焊线机及测试分选机等多个核心环节，初步具备了提供封装段整线解决方案的能力。

2025年初，公司位于中山的高端智能装备制造基地完成封顶，为未来规模化交付和技术迭代奠定了产能基础。

随着行业的演变，新益昌的角色也正在发生深刻变化。它不再仅仅是单纯的设备供应商，而是逐渐升级为面板厂的“工艺验证型合作伙伴”。这种模式意味着设备商需要与客户进行深度协同开发，共同定义工艺参数、解决量产中的实际问题。新益昌与辰显光电的战略合作正是这一模式的体现。

公司将其发展定义为进入半导体装备“2.0时代” ，核心是从过去的“高性价比+快速响应”转向 “工艺驱动+自主创新” ，目标是成为能够深度参与客户工艺创新的解决方案提供商。

新益昌的连续中标，发出了清晰的产业信号。首先，它证明在Mini/Micro LED这一确定性的产业趋势中，国产高端设备已经具备了在关键环节替代进口的能力。其次，这有助于降低国内面板厂商对特定进口设备的依赖，增强供应链的自主可控性，这对于投资巨大的产线建设和长期技术迭代至关重要。

更深层次看，设备与工艺的深度绑定，将加速国内形成从材料、设备、制造到应用的完整Micro LED创新生态。

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