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长三角G60激光联盟导读
镁合金凭借低密度、高比强度、优良阻尼性能及生物相容性等优势,在交通、航空航天、生物医学等领域极具应用潜力。增材制造技术以其高灵活性和设计自由度,为复杂结构高性能镁合金构件的快速成型提供了有效途径。本文系统综述了丝弧定向能量沉积、激光粉末床熔融、固态增材制造等主流技术在镁合金及镁基复合材料制备中的最新进展,深入探讨了工艺参数、微观结构与性能之间的关联,为相关领域研究人员和工程师提供全面参考。
摘要
近年来,镁合金及镁基复合材料在先进装备、轻量化及生物医学工程应用中取得了显著进展。增材制造(AM)技术具有高灵活性和设计自由度,对于复杂结构高性能镁合金构件的快速成型具有重要意义。由于增材制造镁合金及复合材料的逐层沉积特性,其构件与传统工艺制备的构件相比,展现出独特的微观结构和性能。然而,镁合金及复合材料的增材制造技术在实际应用中仍面临原材料、工艺条件、后处理及工艺参数选择等方面的挑战。本文综述了采用多种增材制造技术(包括丝弧定向能量沉积 WA-DED、激光粉末床熔融 LPBF 和固态增材制造 SSAM)制备镁合金及复合材料的最新进展,系统探讨了工艺参数、成型质量、微观结构与性能之间的关系。重点研究了制造工艺和材料成分对腐蚀行为和生物相容性的影响,总结了场辅助增材制造和后处理在镁合金及复合材料缺陷抑制、微观结构演变和性能提升中的机制与应用。最后,展望了增材制造镁合金及复合材料的潜在应用领域,并提出了未来发展趋势。
主要亮点内容
一、主流增材制造技术特性与应用场景
- 丝弧定向能量沉积(WA-DED)具有高效率、低成本、可制造大型构件的优势,无镁粉使用安全风险,适用于大型复杂镁合金构件批量生产,但面临成型精度控制、微观结构调控及性能稳定性等挑战。其工艺类型包括气体金属电弧焊(GMAW)、气体钨极电弧焊(GTAW)、等离子弧焊(PAW)及冷金属过渡(CMT)技术。
- 激光粉末床熔融(LPBF)具备高精度(光斑直径 < 60μm)和高冷却速率(10⁶~10⁸K/s),适合制造复杂精密结构构件,在航空航天和生物医学领域应用广泛,可制备利于细胞增殖和骨再生的三维互连多孔医用镁支架,但镁合金低熔点、高蒸气压等特性易导致蒸发、球化、孔隙等缺陷。
- 固态增材制造(SSAM)基于搅拌摩擦工程(FSE),包括摩擦搅拌增材制造(FSAM)和增材摩擦搅拌沉积(AFSD),可避免凝固缺陷,制备致密微观结构、低残余应力构件,在功能梯度材料和层状复合材料制备中具有独特潜力,但受工具接触加工限制,复杂曲面成型适应性有限。
二、工艺 - 微观结构 - 性能关联核心发现
- 微观结构演变规律增材制造的多热循环和快速凝固特性导致镁合金构件微观结构异质性,WA-DED 制备的 AZ 系列合金呈现非平衡凝固微观结构,底部区域晶粒更细;Mg-RE 系列合金中稀土元素可显著提升耐热性和高温强度,形成 LPSO 相(长周期堆垛有序结构)等强化相;LPBF 工艺因更小熔池和更快凝固速率,形成更复杂的双峰异质微观结构;SSAM 通过动态再结晶实现晶粒细化,不同区域微观结构受局部温度和应变差异影响。
- 性能调控机制
- 力学性能:WA-DED 构件力学性能优于传统铸造工艺,Mg-RE 合金的屈服强度通过 intrinsic 晶格摩擦应力、晶界强化、共晶强化、固溶强化、沉淀强化和 LPSO 相强化等六种机制叠加实现;LPBF 构件经时效处理后强度显著提升,WA-DED 和 SSAM 构件均表现出良好的强韧性协同。
- 腐蚀性能:微观结构异质性有助于提升 WA-DED 镁合金耐腐蚀性,稀土元素通过形成稳定氧化膜和连续分布第二相改善耐腐蚀性;LPBF 构件的孔隙、残余应力等因素可能加剧腐蚀,需通过工艺参数调整和后处理优化。
- 生物相容性:LPBF 可定制医用镁合金复杂结构,添加 Zn、Mn、Ca 及低毒稀土元素可降低腐蚀速率,经等离子电解氧化(PEO)等表面改性后,细胞代谢活性和增殖能力显著提升。
三、缺陷控制与性能优化技术
- 缺陷类型与成因熔基增材制造常见缺陷包括溅射、孔隙、元素损失、球化、热裂纹等,与粉末特性、能量输入、路径规划及工艺参数相关;SSAM 存在钩形缺陷、虚焊、多余飞边等问题。
- 优化策略
- 工艺参数优化:通过调整扫描速度、送丝速度、能量密度等参数,结合路径规划和重叠率控制(如 WA-DED 相邻沉积层重叠率 > 25%)减少缺陷。
- 辅助技术应用:场辅助增材制造(FAAM)包括主动冷却、塑性变形、熔池搅拌等方式,如超声波振动可细化晶粒、消除性能各向异性;激光冲击喷丸(LSP)可引入纳米晶和残余压应力,提升耐腐蚀性。
- 后处理工艺:热等静压(HIP)可改善致密度和疲劳性能;固溶时效处理(T4、T6)可优化沉淀相分布;搅拌摩擦加工(FSP)能细化晶粒、提高构件均匀性;深冷处理(DCT)可降低应力梯度。
四、镁基复合材料增材制造进展
- 增强体类型包括碳化物(SiC、TiC)、氧化物(Al₂O₃、Y₂O₃)、硼化物(ZrB₂)、氮化物(AlN)及金属颗粒(Ti、Cu)等,混合增强体可产生协同效应,提升复合材料综合性能。
- 制备技术WA-DED 通过旁轴送粉、丝粉同轴送料等方式引入增强颗粒;LPBF 可实现增强体均匀弥散分布,显著细化晶粒;FSAM 通过多道次摩擦搅拌实现增强体均匀分布,提升强度和耐磨性。
- 性能优势颗粒增强镁基复合材料在强度、蠕变 resistance、耐磨性等方面显著优于纯镁合金,生物医学领域用复合材料表现出良好的降解阻力和生物相容性。
五、潜在应用领域
- 交通领域用于座椅、仪表盘、传动轴、发动机部件等,可实现 22%~70% 的减重效果,提升车辆燃油效率和行驶性能。
- 航空航天与军事领域制造卫星支架、电子机箱、起落架、导弹舱体等,增强装备机动性和作战能力。
- 电子领域利用优良阻尼和电磁屏蔽性能,用于手机、数码相机、笔记本电脑外壳等。
- 生物医学领域制备血管支架、骨固定装置等生物可降解植入物,稀土镁合金具有抗菌性、骨再生能力及潜在的血管生成和抗肿瘤作用。
图 1 镁合金及镁基复合材料增材制造概述(图片来源:参考文献 [19, 58, 74, 112, 184, 227, 270])图 2 各类丝弧定向能量沉积技术对比 [36-38]图 3 镁合金 WA-DED 工艺中的缺陷:(a) 驼峰和孔隙 [36];(b) 氧化 [45];(c) 氧化结节内部结构 [46];(d) 热裂纹 [55] 和 (e) 沿深度方向的残余应力分布 [52];(f) 收缩孔隙 [53];(g) 孔隙和氧化缺陷 [54]图 4 (a) 镁合金沉积过程中 CMT 特性对波形、金属过渡行为及宏观形貌的影响 [58];(b) 液滴受力分析 [60];(c) 镁合金构件宏观结构 [64];(d) 不同模拟参数下的液滴速度 [59]图 5 WA-DED AZ31 合金晶粒尺寸预测的集成学习方法 [68]图 6 WA-DED AZ 系列合金微观结构:(a) AZ31 合金 [190];(b) AZ80 合金 [86];(c) AZ91 合金 [88]图 8 WA-DED 沉积 RE-Mg 合金微观结构图 10 (a) 合金高温压缩前后金相组织分布、等效应变云图、KAM 直方图及有限元模拟结果 [146];(b) 动态再结晶(DRX)机理图 [148]图 11 密排六方(HCP)晶格中空位介导的扩散跳跃示意图 [149]图 12 (a-b) AZ91 镁合金析氢测试和失重测量结果 [151, 153, 154];(c) 镁腐蚀过程中电荷转移的第一性原理分析 [157];(d) WAAM AZ31 合金脱氧化层表面形貌和腐蚀截面形貌 [159];(e) 浸泡后的腐蚀形貌 [155]图 14 场辅助增材制造(FAAM)镁合金微观结构演变图 21 LPBF 镁合金后处理过程微观结构演变示意图图 22 (a) 增材制造和传统方法制备镁 - 稀土合金拉伸性能汇总图 [287];(b) 文献中 LPBF 制备的其他铸态镁合金 [273]图 25 基于搅拌摩擦工程的固态增材制造(SSAM)图 26 AFSD 沉积 WE43 合金工艺优化过程中的形貌 [324]图 29 FSAM 制备 WE43 合金不同位置晶粒分布 IPF 图 [333]图 30 制备 MMC 构件的 WAAM 工艺示意图图 31 WAAM SiC/AZ31 样品 SEM 分析结果 [351]图 32 LPBF 制备 AZ91-SiC 样品力学性能及 SiC 生长控制作用 [361]图 34 (a) FSP 制备 MMC 示意图和 (b) 颗粒分布 [380]- 熔基和摩擦搅拌基增材制造工艺均已用于镁及其复合材料生产:WA-DED 适用于制造大型复杂镁合金构件,力学性能可与锻件媲美,但焊丝材料种类是主要限制因素;LPBF 在构件尺寸精度、成分调控和生物医学应用方面具有优势;摩擦搅拌基增材制造工艺可避免凝固缺陷,在功能梯度材料和层状复合材料生产中具有独特潜力。
- 增材制造的多热循环和快速凝固特性导致镁合金构件微观结构异质性和残余应力,适当的辅助工艺(如机械加工、物理场)和后热处理可进一步细化晶粒、提高材料致密度、改善构件性能;Mg-RE 体系在增材制造及后续热处理过程中的相演变极为复杂,金属间化合物、LPSO 相和沉淀相的尺寸、分布及与基体的界面关系显著影响合金力学和腐蚀性能。
- 熔基增材制造镁合金常见缺陷包括溅射、孔隙、元素损失、球化和裂纹,其形成与粉末特性、能量输入、路径规划和工艺参数相关;利用数值模拟分析镁合金增材制造过程的热行为和动力学,可探索最优工艺窗口并预测性能。
- AFSD 和 FSAM 均涉及高温摩擦热和剧烈塑性变形,但在工具设计和加工策略上存在显著差异;沉积构件不同区域微观结构演变归因于局部温度和应变差异及每层经历的热循环;连续动态再结晶(CDRX)被认为是镁合金 SSAM 工艺晶粒细化的主要机制;通过优化工艺参数、选择工具形状和采用多道次操作,可克服 SSAM 镁合金缺陷,实现构件各向同性力学性能。
- 增材制造 MMC 的增强材料主要通过外部添加和原位合成方法获得,增强材料的类型、尺寸、分布和体积分数对增材制造 MMC 的性能和应用具有显著影响;颗粒增强 MMC 的强化机制分为直接强化和间接强化;优化相组成和镁基体对于改善镁基生物材料的耐腐蚀性和生物相容性至关重要。
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文章原文阅读:https://doi.org/10.1016/j.jma.2025.09.006
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