华封科技亮相南京江北新区集成电路产业盛会

5月22日，第十届南京江北新区集成电路人才创新发展会议暨集成电路投融资与IC独角兽企业峰会在南京盛大启幕。华封科技受邀重磅出席本次行业盛会，深度参与2026集成电路投融资暨IC独角兽企业会议，并携核心技术成果精彩亮相品牌展台，全方位展现先进封装创新实力与技术成果。深度链接长三角产业、人才与资本优质资源，助力区域集成电路产业高质量协同升级。

本次大会以“芯智全球 才聚北岸”为核心主题，立足长三角产业协同创新格局，聚焦集成电路人才培育、产融深度联动、独角兽企业创新成长等热门核心赛道，汇聚国家部委、省市主管单位、高校科研院所、头部投资机构及产业链龙头企业精英，构筑起集技术交流、成果展示、人才对接、资本赋能于一体的顶级产业生态平台。大会同期重磅开展产业成果展览、高端人才专场招聘会、AI赋能半导体产业专题论坛等多元活动，精准打通“产业+人才+资本”融合发展链路，激活区域集成电路产业创新内生动力。

第十届南京江北新区集成电路人才创新发展会议现场

凭借在先进封装设备、整线解决方案落地领域的深厚积淀与硬核创新实力，华封科技成功入选本次大会重点公示展示企业阵容，成为先进封装赛道的核心代表企业。

展会现场，华封科技展台人气满满。企业集中展示了面板级、基板级、晶圆级高端先进封装核心技术，以及自研全套核心设备、2.0全链路整线解决方案等重磅创新成果，全面呈现公司产业技术成果，以及在高端先进封装领域的量产落地能力与技术突破优势。前沿的技术成果、成熟的落地方案，吸引了众多行业龙头、投资机构、科研专家及高端技术人才驻足观摩、深度洽谈，收获广泛认可与高度关注。

政府领导、行业专家特邀组团参观华封科技展台

本次参会亮相，充分展现了华封科技在先进封装领域创新实力与行业口碑。未来，华封科技将持续深耕先进封装赛道，持续打磨自研设备与整线解决方案，积极联动长三角产业与人才资源，深化产业协同合作，持续为先进封装高质量发展落地赋能。

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