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CSPSD2026前瞻 | 南京大学周峰:宇航级GaN功率器件辐射效应与加固技术研究

2026-06-20 13:48:07

在航天电子、核能装备及辐射环境应用中，GaN材料及功率器件因其宽禁带、高临界电场及优异的抗辐照潜力而受到广泛关注。随着低轨卫星星座大规模部署、深空探测任务持续推进，以及载人航天器对电源系统轻量化、高效率的刚性需求，全球宇航级GaN功率器件市场不断增长，GaN正加速从航天领域的“实验性搭载”转向“基线设计”。

6月25-27日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”将于上海举办。南京大学副教授周峰受邀将出席会议，并带来《宇航级GaN功率器件辐射效应与加固技术研究》的主题报告。分享在航天级宽禁带功率器件领域的前沿突破。

报告将分享研究进展，研究工作通过在国家大科学装置中相继开展重离子、质子等辐照实验，结合自主搭建的紫外脉冲激光模拟单粒子效应实验平台，研究了p-GaN HEMT、MIS-HEMT、Diodes等多种类型GaN器件的辐照效应机理，在国际上首次报道了≥500V电压等级抗辐照加固GaN HEMT器件，评估了抗辐照GaN功率器件在开关工况下的动态特性和能量转换效率。报告将为国内宇航级GaN功率器件的技术开发提供重要思路，助力我国航天半导体器件的自主化发展。报告详情，敬请关注！

最新议题公布！CSPSD2026氮化镓专题论坛邀您共探产业新机

嘉宾简介

周峰，南京大学电子科学与工程学院副教授、博士生导师，从事第三代宽禁带半导体技术研究，主持/参与国家科技重大专项、国家重点研发计划、国家自然科学基金、江苏省重点研发计划课题等项目。近五年，以第一/通讯（含共同）作者在Nature Communications, IEEE IEDM/EDL/TPE/TED等国内外知名期刊/会议上发表论文30余篇，第一发明人授权专利30余项（中国/美国/日本），担任国内外多个会议Session Chair，入选国家级青年人才、中国科协青年人才托举工程、江苏省科技副总等计划。

团队介绍：

南京大学是国内宽禁带半导体领域主要研究单位之一，南大团队先后承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划、国家自然科学基金、江苏省重点研发计划等科研项目，获得国家技术发明二等奖、教育部技术发明一等奖等多个奖项。近五年，获得中、美、日授权专利50余项，发表科研论文100余篇，在Nature Communications、IEEE IEDM、IEEE EDL/ISPSD/TED等发表多项科研成果。

关于CSPSD2026详情

功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD ）是由半导体产业网重磅打造的先进半导体产业大会（CASICON）核心子品牌专项会议，深耕功率半导体与集成电路核心赛道，是国内该领域极具影响力的专业产业交流平台。

自创办以来，CSPSD系列会议获得了国内功率半导体器件与集成电路领域顶尖科研院所、高等院校以及全产业链上下游企业的高度认可与深度参与，汇聚了行业科研、技术、产业、市场等多方核心资源，具备扎实的行业口碑与产业基础。其中，2024年、2025年会议已先后携手电子科技大学、南京邮电大学，在成都、南京圆满成功举办两届，有效搭建了产学研协同交流桥梁，助力区域半导体产业创新发展。

CSPSD2024-2025回顾

立足产业发展新形势与技术迭代新趋势，2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)将落地上海，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、半导体产业网、第三代半导体产业共同主办，持续升级会议规格与行业影响力。会议聚焦产业前沿热点与核心技术痛点，重点围绕硅基半导体、宽禁带/超宽禁带半导体材料、功率器件与集成电路集成应用、先进封装与异构集成技术、EDA工具、AI算力芯片、功率集成交叉学科创新应用等关键领域展开深度研讨。

作为国内功率半导体领域的重要学术与产业交流平台，本次会议设置“开幕大会+主题论坛+展览展示+参观考察+益企跑”等形式，目前嘉宾报告议题重磅揭晓，会议嘉宾阵容涵盖“产学研用”在内国家级科研院所专家、高校科研团队、头部企业领袖三大核心群体，报告议题更是覆盖从“基础研究 - 技术突破 - 产业应用 - 未来趋势” 的全方位交流体系，全力推动功率半导体与集成电路领域的技术革新、学术交流与产业协同发展，为我国半导体产业高质量创新升级赋能助力。

会议时间：2026年6月25-27日

会议地点：中国·上海·上海临港凯悦酒店

一、组织机构

指导单位：

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

主办单位：

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

极智半导体产业网

第三代半导体产业

承办单位：

集成电路材料全国重点实验室

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

学术协办：

电子科技大学

南京邮电大学

协办支持：

上海芯钬量子科技有限公司

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

深圳麦科信科技有限公司

COMSOL 中国

杭州芯创德半导体有限公司

北京国联万众半导体科技有限公司

北京昕感科技集团有限责任公司

索相科技（上海）有限公司

杭州富加镓业科技有限公司

清纯半导体(宁波)有限公司

杭州国磊半导体设备有限公司

大会主席：狄增峰

联合主席：张波、吴伟东、程新红、郭宇锋、赵璐冰

程序委员会委员：陈敬、张进成、柏松、唐为华、罗小蓉、张清纯、万玉喜、龙世兵、王来利、谢自力、杨媛、张宇昊、杨树、刘斯扬、欧欣、章文通、陈敦军、耿博、郭清、蔡志匡、梁瑶、刘雯、邓小川、魏进、周琦、周弘、叶怀宇、张龙、包琦龙、金锐、姚佳飞、蒋其梦、明鑫、周春华、郑理、沈玲燕、张薇葭、黄森等

组织委员会：

主任：郑理

副主任：涂长峰、周学通、徐光伟、刘盼、魏杰

委员：周峰、王珩宇、杨可萌、张珺、罗鹏、刘成、刘宇、张茂林、任开琳、王谦、张栋梁、刘晓博、王鹏、陈龙、李成、康俊杰、崔潆心、李道会、贾欣龙等

二、主题&征文方向

1.S1-硅基功率器件与集成技术

硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、功率集成IC技术；

2.S2-碳化硅功率器件与集成技术

碳化硅功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

3.G1-氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成

氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

4.G2-氧化镓/金刚石功率器件与集成技术

氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

5.P1-模组封装与应用技术

功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性；

6.P2-面向功率器件及集成电路的核心材料、装备及制造技术

核心外延材料、晶圆芯片及封装材料、退火、刻蚀、离子注入等功率集成工艺平台与制造技术、制造、封装、检测及测试设备等；

7.P3-功率器件交叉领域及EDA

基于新材料（柔性材料、有机材料、薄膜材料、二维材料）的功率半导体器件设计、制造与集成技术；人工智能驱动的功率器件仿真，建模与设计、封装与测试。

三、日程总览

点击查看→最新报告议题！

CSPSD2026开幕大会日程揭晓

CSPSD2026硅、碳化硅功率器件与封装

CSPSD2026氮化镓器件及集成应用

CSPSD2026邀您共探氧化镓材料发展机遇

四、会议嘉宾（部分）

五、拟邀参会单位

中电科五十五所、电子科技大学、英飞凌、华虹半导体、扬杰科技、士兰微、捷捷微电、英诺赛科、中科院上海微系统所、氮矽科技、中科院微电子所、中科院半导体所、三安半导体、芯联集成、斯达半导体、中国科学技术大学、浙江大学、东南大学、复旦大学、西安电子科技大学、清华大学、北京大学、厦门大学、南京大学、天津大学、长飞半导体、华为、温州大学、海思半导体、瞻芯电子、基本半导体、华大九天、博世、中镓半导体、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、超芯星、南瑞半导体、西交利物浦大学、西安理工大学、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半导体、中科院纳米所、平湖实验室、北京工业大学、南方科技大学、华南师范大学、立川、国电投核力创芯、华中科技大学、上海大学等

六、优秀功率半导体产品征集

为进一步推动我国功率半导体与集成电路领域学术研究与产业应用深度融合，促进前沿技术与市场需求高效对接，搭建优秀产品展示与交流平台，强化产业链上下游协同联动，完善产业生态建设，打造引领我国功率半导体器件与集成电路技术创新与产业高质量发展的标杆平台。2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）组委会研究决定，正式启动 “CSPSD 2026 优秀功率半导体产品征集活动”。→点击详情，参加申报的单位按照征集要求在2026年6月10日前在线填写并提交申报表单。

七、注册报名

1.注册及权益：注册费2800元（含会议资料袋，6月26日午餐、欢迎晚宴、27日自助午餐）。

对公汇款：

账户名称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

开户银行：中国银行北京科技会展中心支行

账号：336 356 029 261

2.在线报名

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