电子材料用胶粘剂是一类专门为电子元器件、模组及整机装配而设计的高分子精细化学品，承担着粘接、密封、灌封、导热、导电、绝缘以及应力缓冲等多种关键功能。与传统结构胶或通用胶粘剂相比，电子级胶粘剂不仅需要提供可靠的力学连接，更须满足严格的电性能、热性能、纯度和工艺适应性要求，是半导体封装、印制电路板组装、显示面板贴合和功率器件保护等领域的核心材料之一。
电子材料用胶粘剂可按化学基础和功能特性进行划分。
按化学体系，常见品种包括：
环氧树脂胶 粘接强度高、固化收缩率低、耐化学腐蚀优异，广泛用于芯片粘接、底部填充和元件包封，常通过增韧改性克服脆性。
有机硅胶 具有宽温域（-60℃～250℃）、优异的柔韧性和低应力特性，主打密封、灌封和保护，尤其适合大尺寸芯片和功率模块的绝缘防护。
聚氨酯胶 韧性突出、耐低温振动，适用于电缆接头灌封和柔性电路粘接，但高温耐候性需特殊设计。
丙烯酸酯胶 包含UV固化胶、氰基丙烯酸酯瞬干胶等，固化速度快，光学透过率高，广泛应用于临时固定、光学贴合和快速补强。
聚酰亚胺及苯并环丁烯等高性能树脂 则用于耐超高温和低介电损耗的高端应用。
按功能特性，可细分为：
导电胶、导热胶、绝缘胶、密封胶、灌封胶、底部填充胶、贴片胶（SMT红胶）、光学透明胶（OCA）、临时键合胶、敷形涂覆胶（三防胶）等。不同功能通过树脂基体与银、铜、氧化铝、氮化硼、碳纳米管等功能填料的复合得以实现。
电子材料用胶粘剂已从辅助性连接材料发展为电子信息产品功能化、微型化和高可靠性的关键功能材料。其技术进步紧密依附于高分子科学、流变学、界面化学和电子制造工艺的交叉创新，是未来电子产业基盘技术的重要组成部分。因此，江苏省新材料产业协会主办的“NCMC 2026江苏化工新材料产业大会”将于2026年8月17-19日在江苏•苏州召开，大会特邀综研高新材料（南京）有限公司 总经理永冈裕之，分享《我司在电子材料用胶粘剂领域的优势及未来展望》主题报告。2006年3月 东京理科大学大学院 理工学研究科 工业化学专业硕士
2006年4月 入职综研化学株式会社
2021年4月 总公司胶粘剂部长
2023年4月 总公司树脂营业部长（兼）综研高新材料（南京）有限公司董事长
2024年4月 综研高新材料（南京）有限公司 董事 总经理
综研高新材料（南京）有限公司是日本"综研化学株式会社"在中国的第四个生产基地，公司占地总面积6万6千余平方米，总投资额为6580万美元，于2011年11月7日在南京化学工业园区注册成立。
公司凭借日本综研七十多年积累的研发技术和服务体系专业生产具有世界领先水平的丙烯酸酯类胶粘剂和树脂，广泛应用于液晶显示器、电子产品、家电、汽车及建筑材料等众多行业。用于粘合液晶面胶片的粘着剂，综研化学在作为世界生产中心的东亚地区占有30%～40%的市场份额。我们力争为国内外客户提供高性能、高品质的产品。我们时刻以“客户满意”为目标，依托日本综研世界领先水平的研发能力，为客户提供具有“综研特色”的技术、产品及服务，回报广大客户。
公司所在的南京化学工业园区位于南京长江二桥北侧六合区境内，依江临海，水源充沛，自然条件优越，水陆交通便捷，公用设施齐全。我们将依托于这些强有力的硬件，实现企业的可持续性发展，为地方社会的发展做出贡献。
特邀嘉宾：持续邀请中......
演讲主题：《生物基高性能工程塑料研发到工业化及其发展趋势和相关建议》
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刁品云 科研开发中心副经理 中国石化扬子石油化工有限公司
