南京作为国内射频模拟芯片创新高地、第三代半导体产业核心区、先进封装与特色工艺制造基地的产业定位，依靠产学研深度转化、军民融合赋能，构建起均衡完善的集成电路全链条体系，稳居国内半导体第一梯队。
南京半导体拥有深厚的科研根基，早年依托军工电子院所开启元器件与集成电路研发，积攒大量技术储备与专业人才。很长一段时间技术成果多停留在实验室，市场化产业化速度平缓。2000 年后南京软件园、江北新区相继布局芯片产业，大批射频、模拟设计企业落地生根；2010 年后台积电南京 12 英寸成熟工艺产线落地投产，直接补齐高端晶圆制造短板，带动上下游配套企业扎堆集聚。地方配套设立大额集成电路产业基金，出台专项扶持政策，加速科研成果落地转化，产业自此迈入高速扩张阶段，逐步摆脱重研发轻量产的旧格局。
当下江北新区是南京半导体核心承载板块，集聚数百家产业链企业，形成设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料设备完整闭环。
接下来，我们聚焦南京！
盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！
沐曦集成电路（南京）：国产 GPU 四小龙之一，曦云 C600 全国产通用 AI GPU 适配大模型训练推理。
中电科 55 所：国内射频、化合物半导体标杆，深耕 GaAs/GaN 射频与光电子器件研发生产。
芯擎智行：芯擎科技全球自动驾驶总部，自研高算力 7nm 车规智驾芯片。
沁恒微电子：接口与 MCU 芯片主力，USB、以太网芯片打破海外垄断，冲刺科创板。
龙渊微电子：龙芯 SoC 唯一产业化授权企业，落地多代龙芯处理器量产。
芯驰半导体：头部车规芯片设计商，座舱、智驾、车规 MCU 批量供货多家车企。
卓远半导体：专精特新小巨人，12 英寸硅长晶设备国产出货第一，同步布局 SiC/GaN 全链。
晶升装备：硅与碳化硅单晶炉龙头，设备性能对标国际大厂，支撑衬底国产化。
南大光电：MO 源、电子特气国内龙头，ArF 光刻胶稳步推进量产，多项材料市占国内第一。
宏泰半导体：SoC 测试设备国产化破冰企业，测试机分选机性能对标海外品牌。
国盛电子：中电科硅外延材料国家队，硅外延国内市占 20%，扩产宽禁带与大硅片项目。
以上仅为南京部分半导体芯片相关企业，若有遗漏，欢迎大家评论区补充完善！
放眼长远布局，南京将持续放大科教与第三代半导体两大优势。制造端稳固成熟工艺产能，加码碳化硅、氮化镓宽禁带芯片量产；设计端持续壮大射频、模拟、算力、高可靠军工芯片实力，扶持本土设计龙头做大做强。创新层面联动南大、东南大学搭建联合实验室，攻坚关键设备与核心耗材，打通技术转化最后一环。产业生态持续完善，持续招引上下游配套项目，提升本地供应链自给率。区域协同上深度对接上海、苏州、合肥资源，融入长三角一体化芯链分工，发挥科教资源独有的创新驱动力，稳步打造华东特色芯谷，为国内半导体自主可控持续贡献南京力量。
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