岗位名称:操作工
岗位职责:
1.按生产计划及作业指导书,完成国产服务器、工控机、台式机组装、装配、线缆连接等工序;
2.严格按照SOP完成晶圆减薄、划片、贴片、键合、塑封、切筋、电镀、测试、包装等封装测试全制程操作,做好岗位自检;
3.负责物料领用、核对、归还,确保账实相符,杜绝错料、漏料;
4.严格遵守工艺标准、质量要求及安全规程,规范使用工具设备,保障质量与安全;
5.做好自检、互检,及时上报组装缺陷及质量异常,配合质量人员整改;
6.维护工位整洁,落实5S管理,保持物料、工具摆放规范,保障现场有序;
7.服从生产调度,按时完成生产任务,配合产能爬坡、加班及临时任务;
8.遵守公司制度与保密要求,参加技能培训,提升操作技能与效率。
任职要求:
1.大专及以上学历,2年以上电子组装经验、2年封装测试操作经验,熟悉服务器、电脑组装优先;
2.能识别基础电子元器件,动手能力强,适应流水线作业节奏;
3.认真负责、细心严谨,具备良好质量意识、安全意识及团队协作精神;
4.服从管理、吃苦耐劳,能配合加班,适应产能爬坡阶段要求;
5.身体健康、无不良嗜好,遵守国企规章制度,执行力强、稳定性好。熟悉服务器、工控机、台式机产品结构、性能及检验标准,有相关经验优先。
薪资待遇:9万-14万/年,五险一金
工作时间:早九晚六(后期可能会排班,倒班)
工作地点:南京江浦区青云大厦