匠心筑造“芯”高地!南京国博电子射频集成产业化(二期)项目圆满完工
近日，由公司承建的
南京国博射频集成电路产业化（二期）项目
圆满完工
建设团队以创新匠心践行使命担当
为高端制造业
发展再立新功
国博射频集成电路产业化（二期）项目
位于南京市江宁区
建筑面积约7.5万平方米
基于一期工程向南扩建
进一步补充园区射频集成电路封测制造能力
加强园区后勤配套保障能力
项目建成后将聚焦
宽禁带半导体器件、5G通信技术等领域
打造全球一流创新型特色半导体园区
射频集成电路封测制造
对生产环境的洁净度、温湿度
防微振、抗静电等方面要求严格
项目团队在施工过程中
从设计规划到施工管控全链条严格把关
确保交付一流的生产环境
厂房达到“千级”（ISO6）高洁净标准
为满足芯片生产
对楼面平整度和防微振性能的要求
项目团队采用
“六次调平、四次收面”施工技术
通过多轮精细化调平与收面作业
逐层消除累积误差
平整度误差达到2mm/3m标准
创新采用重量轻、强度高、成型效果利用率高的
绿色循环一体化铝合金模板
可根据洁净厂房的具体尺寸和要求定制
成型后可达到免抹灰效果
大大提高施工效率
广泛应用智能机器人、数控设备
智慧工地平台等智能建造载体
助力提前一个月实现主体结构封顶目标
如期高质量完成全部施工任务
匠造精品 智领未来
公司将紧密围绕国家战略导向
持续发挥在厂房建设领域的专业实力
奋力打造高标准工程精品
积极推进现代化产业体系加快发展
助力区域高端制造业厚植新质生产力！
策 划 | 融媒体中心
素 材 | 南京分公司
编 辑 | 张雪莹 刘 凯
审 核 | 曹 斌
