在国内半导体产业加速突围、补齐短板的发展浪潮中，扎根南京江北新区的长晶科技，是本土科创企业自主创新、高速成长的亮眼标杆。这家2018年成立、初创时仅数十人的半导体研发设计企业，七年时间实现跨越式发展，成长为员工超2000人、年营收近30亿元、产品远销全球主流市场的国家级专精特新“小巨人”企业，成为区域半导体产业创新发展的重要力量。
长晶科技的快速蝶变，离不开南京优质营商环境的全方位滋养。企业总部位于江北新区研创园、生产基地布局在浦口经开区，充分享受一体化融合发展的区位与政策优势。园区秉持“无事不扰、有求必应”的服务理念，精准对接企业发展痛点难点，全程护航企业成长壮大。长晶科技相关负责人回忆道，企业初创阶段，恰逢国内半导体产业全面自主可控、加速国产化的战略契机，南京一站式扶持政策为企业筑牢发展基石。政府提供现成厂房与全套办公配套，助力团队“拎包入驻”，大幅缩短项目落地周期；规划、建设、环保、消防等部门均有专人对接、一站式服务，进一步提升企业拿地建设、投产运行的效率。
优良的营商环境孕育成熟的产业生态，为长晶科技创新突破、高质量发展提供了坚实支撑。企业深度融入南京本地产业矩阵，构建起“产学研用”协同共生的发展格局。上游端，企业联动本地上游半导体设备、材料产业链，有效保障生产原材料和部分生产设备的供应链安全；携手东南大学、南京邮电大学等高校开展前沿技术研发与产学研合作，持续吸纳硕博人才充实专业研发团队，为技术迭代注入创新活力。下游端，长晶科技的功率半导体产品广泛配套泉峰、南瑞、艾欧史密斯等本地头部企业，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、电力电子等领域，形成“本土研发、本土制造、本土应用”的产业闭环。
依托扎实的产业基础，企业稳步推进全产业链布局，实现跨越式升级。2021年落地封测基地、搭建国内一流的车规级功率器件封装测试产线；2022年收购国内一流的器件晶圆厂补齐芯片制造版图；2024年封测新厂区投用，进一步拓展发展空间，提质扩能。通过这一系列布局，长晶科技成功从单一设计企业转型为国内一流的“Fabless+IDM”全链条半导体企业，彻底摆脱核心环节受制于人的困境，产业链韧性与市场竞争力显著增强。
长晶科技相关人员介绍，功率半导体作为“工业大米”，是消费电子、工业控制、汽车电子、电力电子等产业的核心基础元器件，长期以来高端市场被欧美等企业垄断，国内企业面临技术壁垒高、自给率低的困境。为突破技术瓶颈，企业聚焦高端核心产品持续攻坚。公司研发的CSP MOSFET晶圆级封装系列器件， 2019年开始立项研发，历经数年反复试验打磨，国内首家实现国产化与规模化量产，成功打入国际、国内主流手机锂电保护供应链，为企业带来每年数亿元的收入贡献。
针对半导体赛道研发投入大、固定资产投入强度高的行业痛点，现场交流中，华夏银行南京分行的产品经理介绍，华夏银行南京分行依托投联贷、研发贷等专属科创产品，为专精特新企业定制全周期综合融资方案，开辟半导体企业专项审批绿色通道，联动多家头部股权投资机构协同赋能，为半导体研发、车规器件扩产持续注入金融“活水”。
七年蝶变，初心不改。长晶科技的成长历程，是南京政企协同、聚力科创的生动缩影。立足产业发展新风口，企业将聚焦汽车电子、AI算力、高压电力电子器件等战略性新兴产业赛道，深耕主业、攻坚创新，持续扩展优质产能、打磨核心技术，以自主可控的“中国芯”筑牢产业安全根基，为民族半导体产业高质量发展贡献力量。
