“AI+智能装备”融资路演专场活动
一、活动时间
2026年2月3日（星期二）13:30-16:30
二、活动地点
苏州（杭州）创新中心
（浙江大学紫金港校区旁边---成功报名后发送详细地址）
三、组织单位
指导单位：台州市科创投资集团有限公司、吴江区科学技术局
北高峰科学家会客厅
主办单位：台州市高新技术创业服务中心有限公司、
北京中科院软件中心（杭州）产业创新基地、
苏州（杭州）创新中心、
苏州吴江（杭州）人工智能创新中心
承办单位：国科科技创新（杭州）有限公司、
杭州传送门网络科技有限公司
四、参会人员（60人左右）
1.台州市科创投资集团有限公司、吴江区科学技术局、浙江省人才发展集团有限公司相关部门负责人；
2.投资机构：海邦投资、国科长三角资本、银杏谷资本、真石资本、大晶创投、兆泰资本、韬略资本等社会投资机构代表；
3.项目路演团队、杭州市有关企业代表等。
五、会议议程
附件1
路演项目名单：
1.微流道均化机智能装备制造及产业化应用
2.材料研发新范式-材料AI智能体
3.下一代成像毫米波雷达及自动驾驶/无人系统感知技术产品
4.国内领先的脑机接口技术公共服务平台
5.场景交互式混合现实软硬件系统及整体解决方案
诚邀优秀的投资机构报名：
扫码后请发送：
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本创新中心将常态化举办项目路演、融资对接会、产学研合作、企业产业链上下游供应链沙龙、人才政策宣讲、企业培训、2026年有望举办创新创业大赛。 关注赛道：新能源、新材料、新一代信息技术、高端装备、人工智能、半导体、生物医药大健康等领域，只要符合苏州”1030“产业集群的项目都可以报名！（请扫码报名）
