免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做其他商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15150147049）近日，华天科技在投资者互动平台透露，旗下盘古半导体已正式进入生产阶段，这一进展标志着华天科技在先进封测领域的布局迎来关键节点。
公开信息显示，盘古半导体先进封测项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资达30亿元，采取分两期建设的模式。项目第一阶段聚焦生产厂房及附属配套设施搭建，核心任务是推动板级封装技术的开发与应用，旨在为下游客户提供高性能的封测解决方案。
回顾项目历程，2024年5月18日，盘古半导体先进封测项目在南京浦口经开区完成签约，成为华天科技2018年落户南京后布局的第四个重量级产业项目。同年6月30日，项目奠基仪式在南京浦口区举行，宣告全面施工启动；7月桩基动工，10月底实现主体封顶，建设进程始终保持高效推进。
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根据华天科技此前规划，盘古半导体板级封测项目原计划2025年一季度完成工艺设备搬入并实现投产。而据2025年3月浦口发布的消息，项目当时正处于收尾阶段，主体装修完成率超80%，随后进入设备调试环节，整体工程于2025年4月底至5月初全部完工，为正式投产奠定基础。
盘古半导体定位明确，致力于成为全球领先的板级扇出型封装领域领导者，项目第一阶段建设期为2024-2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及配套设施。随着项目进入生产阶段，其板级封装技术将逐步实现产业化应用，进一步完善华天科技的封测业务矩阵。
此次盘古半导体进入生产阶段，不仅是华天科技在南京产业布局的重要成果，也将为南京浦口经开区的集成电路产业集群注入新活力，助力区域打造更具竞争力的先进封测产业链。
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