Yufan Gong , Shiqi Xu , Yuanle Zhang , Qiang Li , Haojie Huang , Xuemei Chen
电子和高功率器件在性能和尺寸减小方面的重大进展导致了需要有效散热的大量热通量密度。本研究设计并制造了一种用于2.5D封装的嵌入式微流体冷却硅通孔（TSV）插入器。利用数值模拟系统地研究了非均匀功率分布下的流动和共轭传热性能，重点研究了微针翅片几何形状和排列对冷却效率、压降和温度均匀性的影响。结果表明，交错排列的方形销翅片实现了最佳的整体热工水力性能，表现出最高的性能评估标准（PEC）值1.57。此外，高导电铜TSV具有电互连和高效热通路的双重作用，显著减轻了热点的形成。通过优化热源分布，Chip1和Chip2的最小峰值温度分别出现在145W/cm2和105W/cm2的热通量处，而最佳温度均匀性分别在150W/cm2和100W/cm2处实现。交错的方形针鳍配置同时提供了最低的峰值温度和出色的温度均匀性，在2.5D集成系统的实际热管理应用中显示出巨大的潜力。
Gong, Y., Xu, S., Zhang, Y., Li, Q., Huang, H., & Chen, X. (2026). Flow and heat transfer characteristics of embedded microfluidic cooling in TSV interposer for 2.5 D packaging. International Communications in Heat and Mass Transfer, 173, 110866.
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