一、芯片设计（核心主力，15家）
芯片设计是南京半导体产业的优势领域，2022年营收规模已位列全国第六。
营收过亿元的设计企业超50家，位居全国第四，细分赛道龙头扎堆。
1. 南京纳芯微电子股份有限公司（A股：688052），国内车规级模拟芯片龙头。
2025年三季度营收23.66亿元，同比增长73.18%，业绩持续向好。
聚焦汽车、工业领域，产品覆盖传感器信号调理、隔离、功率驱动等核心品类。
2. 国博电子股份有限公司，中国电科旗下骨干企业，聚焦射频芯片领域。
江宁开发区射频集成电路产业化项目已完工，总投资达30亿元。
核心产品用于通信、雷达等领域，技术实力处于国内领先水平。
3. 沐曦集成电路（南京）有限公司，浦口经开区重点企业，专注通用GPU研发。
2025年发布首款全国产通用GPU曦云C600，全流程国内生产，性能对标国际旗舰。
目前已完成上市前两轮问询，南京团队是企业核心研发力量，所有产品都有“南京基因”。
4. 南京中科芯集成电路有限公司，中国电科旗下企业，专注军用芯片研发。
技术实力雄厚，为国防、航空航天领域提供核心芯片支持。
5. 南京芯驰半导体科技有限公司，专注车规级SoC芯片，定位高端市场。
已推出多款车载芯片，适配智能座舱、自动驾驶等场景，获多家车企合作。
6. 南京杰发科技有限公司，国内车规级芯片细分龙头，聚焦车载信息娱乐芯片。
背靠联发科，技术积淀深厚，车载芯片出货量稳居行业前列。
7. 唯捷创芯（南京）电子技术有限公司，专注射频前端芯片研发。
产品覆盖4G/5G手机、物联网设备，核心技术打破国外垄断。
8. 南京沁恒微电子股份有限公司，专注于连接类芯片和MCU芯片。
产品广泛应用于物联网、智能家居，性价比突出，市场认可度很高。
9. 南京华邦电子有限公司，专注存储芯片设计，隶属中国台湾华邦电子集团。
在NOR Flash领域技术成熟，产品供应国内众多消费电子企业。
10. 南京微盟电子有限公司，聚焦电源管理芯片，行业深耕多年。
产品稳定性强，广泛应用于消费电子、工业控制等场景。
11. 南京芯视界微电子科技有限公司，聚焦红外成像芯片，细分赛道龙头。
技术打破国外垄断，产品应用于安防、医疗、工业检测等领域。
12. 南京迈矽科微电子有限公司，专注于功率半导体芯片设计。
核心产品为MOSFET、IGBT，适配新能源、工业电源等场景。
13. 南京航顺芯片设计有限公司，聚焦功率器件和电源管理芯片。
深耕工业和消费电子领域，产品可靠性获得行业认可。
14. 南京灵芯微电子有限公司，专注于模拟集成电路和混合信号芯片。
产品涵盖运算放大器、比较器等，性价比优势明显，适配中小客户需求。
15. 南京英锐创电子科技有限公司，专注于射频芯片和通信模块研发。
产品用于物联网、无线通信领域，技术贴合国内市场需求。
二、晶圆制造（核心支撑，4家）
晶圆制造是半导体产业的核心环节，南京已形成以龙头企业为骨干的产业格局。
涵盖12英寸、8英寸等主流产线，支撑本地设计企业产能落地。
16. 台积电（南京）有限公司，南京半导体制造领域的标杆企业。
12英寸晶圆产线技术先进，聚焦中高端芯片制造，供应国内众多设计企业。
17. 中芯国际（南京）有限公司，国内规模最大的晶圆制造企业分支。
8英寸和12英寸产线并行，聚焦成熟制程，适配汽车、工业芯片需求。
18. 华虹半导体（南京）有限公司，专注特色工艺晶圆制造。
在功率半导体、传感器等领域工艺优势明显，填补国内特色制程空白。
19. 中国电科55所，国内领先的半导体制造企业，聚焦第三代半导体。
在国内率先突破6英寸碳化硅MOSFET批量生产技术，为新能源汽车批量供货。
三、封装测试（产业优势，6家）
南京封测产业实力雄厚，依托长三角产业集群，占据国内重要地位。
多家龙头企业布局，涵盖晶圆级封测、成品测试等全流程。
20. 长电科技（南京）有限公司，国内封测行业龙头，全球排名前列。
聚焦先进封装技术，覆盖SiP、Chiplet等高端领域，产能规模领先。
21. 华天科技（南京）有限公司，国内封测骨干企业，布局多元化封测业务。
5G手机高密度射频项目已部分设备进场，晶圆级封测基地建设稳步推进。
22. 通富微电（南京）有限公司，专注高端封装测试，与国内外知名芯片企业合作。
在汽车芯片、服务器芯片封测领域优势明显，技术实力突出。
23. 南京芯爱科技有限公司，专注高端基板封装，项目已部分小规模试产。
核心产品适配高端芯片封装需求，填补国内相关领域空白。
24. 南京伟测集成电路有限公司，专注芯片测试服务，基地即将竣工投产。
满产状态下可年测试80万片晶圆、20亿颗芯片，年产值预计4.1亿元。
25. 南京金朋半导体有限公司，专注传统封装和先进封装并行，性价比优势明显。
服务中小芯片企业，覆盖消费电子、工业控制等多个领域。
四、半导体设备与材料（配套支撑，8家）
半导体设备和材料是产业自主可控的关键，南京已形成完善的配套体系。
多家企业突破核心技术，打破国外垄断，支撑全产业链发展。
26. 南大光电材料股份有限公司（A股：300346），国内光刻胶龙头企业。
突破ArF光刻胶核心技术，实现国产替代，供应国内主流晶圆厂。
27. 南京晶升装备股份有限公司，专注半导体级单晶硅炉设计制造。
掌握核心技术，解决多项行业难题，支撑半导体材料生产。
28. 南京天岳先进材料有限公司，专注碳化硅衬底材料，技术达到国际先进水平。
产品适配第三代半导体器件，支撑新能源、5G等领域发展。
29. 江苏超芯星半导体有限公司，南京唯一的第三代半导体衬底生产企业。
拥有多项核心长晶技术，6英寸碳化硅衬底已进入美国一流器件厂商。
30. 南京国盛电子有限公司，专注半导体材料研发，隶属国内知名半导体集团。
产品涵盖抛光片、外延片等，供应国内晶圆制造企业。
31. 江苏芯德半导体科技有限公司，研发创新能力突出，注重专利布局。
拥有多项授权实用新型专利，在半导体材料领域具有核心竞争力。
32. 南京华易泰电子科技有限公司，半导体和面板设备领域新秀。
截至去年底已完成半导体与面板设备出货超2亿元，是南京培育独角兽企业。
33. 南京东电光电科技有限公司，专注半导体设备零部件研发制造。
产品精度高、稳定性强，配套国内主流半导体设备企业。
