自供电光电探测器在可穿戴电子、环境监测等领域具有重要应用,3D钙钛矿单晶异质结因其优异的光电特性成为理想候选。然而,大面积0D/3D异质结单晶薄膜的制备面临两大挑战:0D与3D组分间的晶格不匹配导致界面应力累积,以及卤素离子(Br⁻)在异质结生长过程中的严重互扩散,影响界面质量与器件性能。本研究通过空间限域气相外延法,在ITO衬底上成功生长了英寸级(6.25 cm²)单晶Cs₄PbBr₆(0D)/CsPbBr₃(3D)异质结薄膜,实现了高度取向、高质量界面的可控生长。空间限域气相外延:利用ITO与SiO₂/Si衬底构建限域空间,精确调控原子蒸气扩散与成核,实现CsPbBr₃(3D)与Cs₄PbBr₆(0D)沿(011)和(001)晶面的优先取向外延生长,薄膜面积达6.25 cm²,无裂纹与针孔。
界面驱动Br⁻迁移与缺陷钝化:KPFM显示3D与0D组分间存在~39 mV的表面电势差,驱动Br⁻从0D向3D区域定向迁移,导致3D区域Br富集,动态钝化卤素空位,降低缺陷密度(n_trap=2.24×10¹¹ cm⁻³),提高载流子迁移率(23.6 cm²/V·s)。
自供电光电探测器性能:基于该异质结的对称ITO/异质结/ITO器件在零偏压下实现自驱动光探测,响应度达85.56 A/W,探测率1.80×10¹² Jones,开关比10⁵,响应时间τ_rise=8.15 μs、τ_decay=21.32 μs,并表现出优异的热释电-光电协同增强效应。
成像阵列应用:在10×20像素阵列上实现“HILT”标志的高对比度成像,在低至350 μW/cm²光强下仍可分辨,展示了良好的集成潜力。
薄膜生长:采用空间限域常压化学气相沉积(APCVD),将CsBr与PbBr₂(摩尔比1:1)作为前驱体,ITO与SiO₂/Si衬底紧密贴合形成限域空间,在610°C蒸发前驱体,随后以6 h缓慢降温至300°C,实现异质结的外延生长。
结构与成分表征:SEM观察表面形貌;EDX分析元素分布与化学计量;XRD与Raman确认晶相与取向;XPS与UPS分析表面电子结构与能级;AFM与KPFM表征表面形貌与电势分布。
光电性能测试:在450 nm激光照射下,使用半导体参数仪测量I-V、光电流响应、噪声谱、响应时间等;通过空间电荷限制电流(SCLC)法计算陷阱密度与迁移率;构建10×20像素阵列,测试成像能力。
图 1 特定晶向、界面清晰的单晶Cs4PbBr6−CsPbBr3钙钛矿异质结薄膜的外延生长
(A) 受限气相外延制备单晶Cs4PbBr6−CsPbBr3异质结薄膜的工艺流程示意图及局部放大图;其中黑色球体代表PbBr2,黄色球体代表CsBr。(B) 外延 ITO 衬底上生长的CsPbBr3钙钛矿单晶异质结薄膜实物照片。(C、D) 单晶Cs4PbBr6−CsPbBr3异质结薄膜的扫描电子显微镜(SEM)形貌图。(E~H) 该单晶异质结薄膜对应的 SEM - 能量色散 X 射线谱(EDX)元素面分布图。(I、J) 单晶Cs4PbBr6−CsPbBr3异质结薄膜中 Cs、Pb、Br 元素的 EDX 线扫描分布曲线。(K、L) 从 20 个随机选区统计得到的单晶异质结Cs4PbBr6与CsPbBr3区域的平均原子摩尔占比。(M) Cs4PbBr6−CsPbBr3异质结的晶体结构模型。图 2 单晶Cs4PbBr6−CsPbBr3钙钛矿异质结薄膜的结构表征
(A) ITO 衬底上制备的该异质结薄膜的 X 射线衍射图谱;(B) 所制备单晶钙钛矿异质结薄膜的拉曼光谱,呈现出Cs4PbBr6(黑色曲线)与CsPbBr3(黄色曲线)的特征晶域峰;(C) 利用紫外光电子能谱(UPS)测试得到的CsPbBr3多晶薄膜及其单晶异质结的光电子截止边(左)与费米边光谱(右);(D) CsPbBr3多晶薄膜及其单晶异质结的吸收光谱;(E,F) CsPbBr3多晶薄膜及其单晶异质结的光致发光(PL)光谱 (E) 与时间分辨光致发光衰减光谱 (F);(G) 暗态条件下通过开尔文探针力显微镜测试得到的单晶Cs4PbBr6−CsPbBr3异质结薄膜表面电势分布;(H) 对 (G) 中 40 个随机选区提取的表面电势差值进行箱线图分析,图中展示四分位距,中线代表中位数;(I) 示意图:Cs4PbBr6/CsPbBr3异质界面处,内建电场驱动溴离子扩散的机理。图 3 基于单晶薄膜异质结的光电探测器平面结构示意图及光电探测性能表征(A) 原位生长单晶Cs4PbBr6−CsPbBr3异质结薄膜构筑的光电探测器示意图(薄膜桥接 100 微米宽 ITO 电极沟道),及其对应的工作机理;(B) 该单晶薄膜异质结探测器在暗态与光照条件下的对数电流 - 电压(I–V)曲线;(C) 单晶薄膜异质结探测器的空间电荷限制电流(SCLC)分析;(D) 零偏压条件下测试得到的单晶异质结探测器光电流密度与响应度;(E) 本研究器件响应度与已报道其他自驱动光电探测器性能对比;(F) 0 偏压下单晶薄膜异质结探测器的总噪声电流与散粒噪声极限测试结果;(G) 不同光照强度下该单晶薄膜异质结探测器的比探测率(D∗)。图 4 自驱动单晶Cs4PbBr6−CsPbBr3钙钛矿异质薄膜器件的热释光电协同机理与光循环稳定性测试(A) 零偏压下,不同光照强度条件时单晶Cs4PbBr6−CsPbBr3异质薄膜器件响应的电流 - 时间(I–t)曲线;(B) 不同光功率密度下,热释光电效应与光伏效应共同作用产生的总电流Ipyro+photo、纯光伏电流Iphoto的整体变化趋势;(C) 零偏压(0 V)、450 nm 波长、光功率密度80.50 mW⋅cm−2光照下,单晶异质薄膜探测器的瞬态响应,呈现四段式特征电流响应行为;(D) 暗态与 450 nm 光照条件下测试的单晶异质薄膜器件时序光响应特性;(E) 单晶Cs4PbBr6−CsPbBr3异质薄膜探测器在暗态与光照(13 mW⋅cm−2)环境下的稳定性;(F) 零偏压、113.2 mW⋅cm−2光照条件下,对单晶Cs4PbBr6−CsPbBr3异质薄膜光电探测器的光电流进行 1000 秒持续监测。图 5 基于单晶Cs4PbBr6−CsPbBr3钙钛矿异质结薄膜的图像传感器(A~C) 在厘米级单晶异质结薄膜上制备的不同尺寸电极阵列光学显微镜图,展现该材料优异的规模化制备与集成能力;(D) 单晶异质结薄膜单像素器件结构示意图,底层电极为 ITO、顶层电极为金;(E) 搭载单晶异质结薄膜探测器的蓝光成像系统示意图;(F) 零偏压(0 V)条件下,450 nm 激光、三种不同光功率密度【低:350.0 μW⋅cm−2、中:40.90 mW⋅cm−2、高:64.20 mW⋅cm−2】照射时,HILT 标识的光电流强度分布轮廓。参考文献:
https://doi.org/10.1021/acsnano.5c18351.
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