南京理工大学胡定华:高功率射频与激光芯片集成金刚石微流道散热关键技术及应用展望—2026未来半导体产业创新大会,苏州,4月16-17日
会议时间：2026年4月16-17日
会议地址：江苏・苏州尹山湖希尔顿酒店（吴中区郭巷街道环湖路1688号）
主办单位：Flink启明产链、苏州晶和半导体科技有限公司
协办单位：国家第三代半导体技术创新中心（苏州）
会议主席：梁剑波，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）首席科学家
面对未来产业高性能芯片热管理的迫切需求，4月16-17日，江苏苏州，Flink启明产链&晶和科技共同主办2026（第二届）未来半导体产业创新大会。本届大会将以金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓等（超）宽禁带半导体材料为核心，紧扣“材料-器件-工艺-装备”与“异质集成-热管理-封装应用”两大链条，特别设置【（超）宽禁带半导体材料与器件创新论坛】、【金刚石/碳化硅热管理与微通道散热】2大平行论坛，聚焦宽禁带半导体材料与器件、高导热基底、异质集成、先进封装、衬底精密加工、激光微纳加工、微通道散热等关键领域，探讨下一代芯片材料与电子器件散热趋势。胡定华，南京理工大学能源与动力工程学院，副教授
报告题目：《高功率射频与激光芯片集成金刚石微流道散热关键技术及应用展望》
胡定华，南京理工大学能源与动力工程学院副教授、博导，能源与动力实验中心主任，2016年获上海交通大学博士学位。主要从事高功率密度电子设备热管理研究，涵盖高热流密度芯片近结冷却、光电芯片散热、微通道相变传热、高功率密度储热等方向。承担国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金面上和青年项目等。担任中国工程热物理学会传热传质分会飞行/航行器热管理专业委员会委员、中国航空学会流动控制与热管理分会青年委员、《电子机械工程》编辑委员会青年编委、《热能动力工程》编辑委员会青年编委，发表论文50篇，授权发明专利10项，获得2023年江苏省科技进步一等奖、国防科技创新团队奖。报告摘要：
随着射频通信、相控阵雷达、高能激光系统等向着更高频率、更大功率和更高集成度方向发展，芯片级的热流密度呈指数级增长，热管理成为制约核心性能与可靠性的关键瓶颈。本报告围绕高功率射频与激光芯片集成金刚石微流道散热技术展开，重点介绍金刚石与激光芯片键合集成、金刚石微流道高深宽比设计与高精度刻蚀、金刚石微通道单相/两相流动与相变传热的强化方法、面向射频器件的万瓦级热流密度金刚石微流道热管理系统等关键技术，并结合典型研究成果分析其性能优势。在此基础上，讨论大面积集成、可靠封装及工程应用中的关键挑战，展望高效、紧凑与高可靠电子热管理技术的发展方向。大会名称：2026（第二届）未来半导体产业创新大会
大会日期：4月16-17日
大会地址：江苏・苏州尹山湖希尔顿酒店（吴中区郭巷街道环湖路1688号）
主办单位：Flink启明产链、苏州晶和半导体科技有限公司
协办单位：国家第三代半导体技术创新中心（苏州）
承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
