估值72亿!雷军投资,南京一家半导体封测独角兽冲刺港交所!
- 2026-06-05 11:33:36
张通社 zhangtongshe.com
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芯德半导体冲刺港交所。
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5月9日，张通社团队获悉，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）正式向港交所主板递交 IPO 申请，华泰国际担任独家保荐人。IPO前，公司估值约72亿元人民币。
芯德半导体成立于2020年9月，总部位于江苏南京。公司专注半导体先进封测解决方案，是国内少数集齐QFN/BGA/LGA/WLP/2.5D/3D全系列先进封测量产能力的企业，采用 OSAT（委外封测）模式，主打定制化封装与测试服务。2025年，公司成为江苏独角兽企业，国家级潜在独角兽企业。
公司自主搭建CAPiC（晶粒及先进封装技术平台），全面覆盖 Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV 等高端封测技术，形成差异化竞争优势。截至 2026 年 4 月，公司拥有225 项专利（39 项发明 + 186 项实用新型）及 3 项 PCT 申请，获评国家高新技术企业、专精特新小巨人企业，并通过 IATF 16949、ISO 9001 认证。
行业地位方面，以 2024 年半导体封测收入计，芯德半导体在中国通用型 OSAT 中排名第 7，市场份额 0.6%，成长潜力突出。
招股书显示，芯德半导体在2023年、2024年、2025年的营业收入分别为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元；净利润分别为-3.59亿元、-3.77亿元、-4.83亿元。
三年累计亏超12亿。公司解释，亏损扩大主要与扬州生产基地投产有关——新基地带来折旧摊销及固定成本增加，但产能尚未充分利用。
研发投入方面，芯德半导体持续加码，2023年、2024年、2025年间，分别投入0.77 亿元、0.94 亿元、0.86 亿元，持续夯实技术护城河。
然而，截至2025年末，芯德半导体资产总额约35.79亿元，负债总额约45.30亿元，净资产缺口高达9.5亿元。这意味着公司处于“技术性破产”边缘，偿债能力高度依赖持续融资和经营改善。
2020年
• 9月 江苏芯德半导体科技股份有限公司正式成立，落户南京市浦口经济开发区。
2021年
• 1月 完成天使轮融资，由华泰新产业基金领投，晨壹基金、华业天成等机构跟投。
• 2月 核心生产设备开始进场并进行安装调试。
• 6月 创始人张国栋增资入股；同月公司实现批量生产，履行首批交货计划。
• 7月 规模5.4万平方米的一期高端封装项目厂房正式竣工并投产运营。
• 8月 完成A轮融资，引入小米长江产业基金、苏民投、国策投资、辰韬资本等知名股东。
• 10月 完成A+轮融资，金额超10亿元，由金浦新潮、君海创芯领投，小米、OPPO等持续加码。
2022年
• 4月 完成B轮融资，进一步充实研发与生产资金。
• 6月 芯德半导体先进封装技术研究院正式成立，专注高端封测技术研发。
2023年
• 10月 完成C轮融资，融资金额近6亿元，由昆桥资本、上海国策领投。
2024年
• 3月 入选“福布斯中国2023年新晋独角兽”名单，估值大幅提升。
2025年
• 6月 总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工。
• 7月 完成近4亿元D轮融资，由南京市/区两级机构领投，元禾璞华、省战新基金等跟投。
• 9月 股权转让信息显示，公司投后估值已超过55亿元人民币。
• 10月 正式向香港联交所递交招股说明书，拟在港股主板上市。
2026年
• 4月 港股招股书因届满6个月进入“失效”状态（此类为港股上市流程中常见现象，通常会更新数据重新递交）。
• 5月 正式向港交所主板递交IPO申请。
江苏芯德半导体科技股份有限公司的创始人是张国栋。
教育经历：东南大学英语专业。
工作经历：2001年，拿着文科生毕业证的张国栋，没有和同窗一样选择翻译、教育等传统路径，而是投身一家集成电路科技企业，成为一名客户工程师。2003年，张国栋转战一家专注于先进封装技术的半导体企业。这家企业95%的客户来自欧美等半导体强国，每一个订单都是与国际巨头的直接对话。
2020年9月，张国栋在南京创办了芯德半导体。同年10月，张国栋带领团队前瞻性地预定了所有关键工序的设备和原材料，仅用4个月就完成了数百台设备的采购、装配到调试成功，以及数百种关键生产材料的选型、采购到验证通过，这为芯德科技能够快速顺利通线提供了坚实的基础。
芯德半导体的股东阵容，成为他真正让市场关注亮点。
这家成立不到6年的公司，身后站着小米集团、晨壹基金、元禾璞华、蔚蓝创投、省战新基金、雨山资本等一众明星股东。
IPO前，晨壹泓彤持股为7.51%，小米长江持股2.61%，深圳共创持股为2.54%，蔚蓝创投持股为1.44%，元禾璞华持股为1.01%，龙旗科技持股为0.29%。
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