南京理工大学徐骉教授 ACS Nano:熵焓驱动相调控构建半导体-半金属异质结构与热电性能增强
热电材料可直热-电固态转换,其性能取决于电导率、塞贝克系数和热导率的协同优化,但这些参数强耦合,解耦困难。在碲化铋的无碲替代体系中,正交相BiSbSe₃因Sb引入的强晶格非谐性而具有本征低热导率,但其电输运受限于不理想的载流子浓度和迁移率。引入第二相构建异质结构是解耦电热输运的有效策略,但多数方法依赖异位添加或机械混合,相分布和界面质量受工艺而非热力学控制。本文提出熵与焓驱动的相调控策略:通过Al和S共掺杂,利用S取代Se产生的焓增效应诱导六方半金属相从正交BiSbSe₃基体中析出,再以Al掺杂的焓/熵补偿效应抑制过度相分离,实现对六方/正交相比例的定向调控,从而构建半导体-半金属异质结构,协同优化电输运和热输运,将峰值zT提升至1.50。熵-焓竞争驱动的相调控:S单独取代Se增加焓,使ΔG变正,驱动正交相部分转变为六方相;Al共掺降低焓并增加构型熵,恢复ΔG为负,抑制六方相的过度形成,实现六方/正交相比例的双向调控(27H/73O→13H/87O);DFT计算的热力学参数与实验相演化一致。
半导体-半金属异质结构的电子效应:六方BiSe型相具有半金属特性,功函数(4.235 eV)低于正交半导体相(5.063 eV),费米能级梯度驱动电子从六方相向正交相转移,形成低势垒/近欧姆接触,产生类调制掺杂——载流子浓度提升而迁移率未等比例劣化,加权迁移率μ_w随六方相含量增加而提高。
多尺度热导抑制:正交相和六方相均具有本征低κ_lat;两相PDOS显著失配导致界面热阻;相界面附近高密度失配位错和应变场增强声子散射;Al/S共掺杂细化晶粒增加界面密度,进一步降低κ_lat。
热电优值突破:在固定2wt% CuI施主添加剂条件下,最优组分Bi₀.₉₈Sb₀.₉₈Al₀.₀₄Se₂.₈S₀.₂(17H/83O)在773 K实现峰值zT=1.50,在无碲铋硫属化合物中处于领先水平;材料还展现良好的环境存储稳定性和热循环稳定性。
湿化学合成与烧结:以油胺为溶剂/配体,共热BiCl₃、SbCl₃、SeO₂及AlCl₃和S前驱体,通过调控Al/S化学计量比合成系列纳米粉体;混合2wt% CuI后以放电等离子烧结(723 K、50 MPa)固结。
多尺度结构与组分表征:XRD-Rietveld精修定量相比例,X射线对分布函数解析短程结构,HRTEM/FFT/SAED确认两相共存和界面结构,STEM-EDS元素映射和线扫描确认无元素偏聚,SEM统计晶粒尺寸分布,GPA分析界面应变场。
热电输运与稳定性测试:同时测量电导率和塞贝克系数,霍尔效应测载流子浓度和迁移率,激光闪光法测热扩散系数,DSC测热容;在273-773 K循环测试评估热稳定性和输运重复性。
DFT理论计算:计算各组分形成焓、构型熵和吉布斯自由能;计算两相电子能带结构、功函数和异质界面能带对齐;计算两相声子色散、群速度及声子态密度,分析界面声子失配。
图1. (a) 掺杂驱动的半导体-半金属异质结构形成示意图。 (b) 电子-声子耦合输运效应。 (c) 正交相半导体与六角相半金属之间的能带对齐,以及界面电荷重新分布和态密度失配。 (d) 所提出的低势垒/近欧姆异质结示意图。 (e) 通过DFT计算得到的 Bi1−0.5xSb1−0.5xAlxSe3−ySy样品的热力学参数(ΔH、TΔS、ΔG)。 (f) 峰值 zT 随六角相含量的变化关系。图2. Bi1−0.5xSb1−0.5xAlxSe3−ySy 样品的结构分析。(a) XRD 图谱,附有正交相 Sb2Se3、菱方相 Bi2Se3 和六角相 BiSe 的参考图谱。(b, c) 正交相 BiSbSe₃、BiSbSe₂.₈S₀.₂(27H/73O)、Bi₀.₉₈Sb₀.₉₈Al₀.₀₄Se₂.₈S₀.₂(17H/83O)和 Bi0.95Sb0.95Al0.1Se2.8S0.2(13H/87O)以及六角相 BiSe 的晶体结构。(d−f) 相应样品的 XRD 图谱的 Rietveld 精修结果;图中标出了平均晶粒尺寸。(g−i) SEM 图像及晶粒尺寸分布(对应样品)。图3. (a) BiSbSe₃ 的实验 PDF 数据与 BiSbSe₃、Sb₂Se₃ 和 Bi₂Se₃ 计算模式的比较。(b) 正交相 BiSbSe₃ 的结构示意图,显示键长(d1: Bi(Sb)-Se,d2: Bi(Sb)-Bi(Sb))。(c, f) Bi₀.₉₈Sb₀.₉₈Al₀.₀₄Se₂.₈S₀.₂(17H/83O)和 BiSbSe₂.₈S₀.₂(27H/73O)的 X-PDF 数据拟合,比较单相和两相拟合。(d) BiSbSe₂.₈S₀.₂(27H/73O)和 Bi₀.₉₈Sb₀.₉₈Al₀.₀₄Se₂.₈S₀.₂(17H/83O)样品的实验 PDF 数据与 BiSbSe₃ 及 Bi₂Se₂/BiSe 计算模式的比较,用彩色阴影区域突出六角相的贡献。(e) 六角相 BiSe 的结构示意图,显示键长(d3: Bi-Se,d4: Bi-Bi)。图4. SPSed Bi₀.₉₈Sb₀.₉₈Al₀.₀₄Se₂.₈S₀.₂ (17H/83O) 样品的微观结构与成分分析。(a) 高分辨透射电子显微镜图像,显示正交相和六角相(黄色和绿色框)。(b, c) 两相的快速傅里叶变换花样,以及相应的 (d, e) 反快速傅里叶变换图像。(f) HAADF-STEM 图像,指示 EDS 线扫描位置。(g) HAADF-STEM 图像及相应的元素面分布图。(h, i) 边界区域的几何相位分析应变图(εₓₓ 和 εᵧᵧ)。(j) 沿 (f) 中箭头方向的 EDS 线扫描结果。图5. Bi1−0.5xSb1−0.5xAlxSe3−ySy 样品的热电性能。随温度变化的 (a) 电导率 (σ),(b) 塞贝克系数 (S),(c) 功率因子 (PF),(d) 总热导率 (κtot),(e) 加权迁移率 (μw),(f) 在 323 K 时的载流子浓度 (ne,左 y 轴) 和载流子迁移率 (μe,右 y 轴),(g) 晶格热导率 (κlat),以及 (h) Bi1−0.5xSb1−0.5xAlxSe3−ySy 样品的 zT。(i) 本工作与其他典型铋硫族基热电材料的 zT 对比:Bi2Te3 基:Bi0.4Sb1.6Te3,Bi0.5Sb1.5Te3 + 1% Sb2Te3,Bi0.48Sb1.516Cu0.004Te3 + 0.50 wt% SGPT,Bi0.5Sb1.5Te3Cu0.03,Bi2Te2.7Se0.3 + 15 wt% Te 等。Bi2Se3 基:Bi0.7Sb0.3Se,BiSe,Bi0.7Sb0.3Se0.7Te0.3,Bi2Te6 等。BiSbSe3 基:BiSbSe3-Cl,BiSbSe3-Zr-Cl,BiSbSe3-13 vol% Bi2SbSe3,BiSb(Se0.94Br0.06)3。图6. (a−f) DFT计算的正交相能带结构: (a) BiSbSe₃, (c) BiSbSe₂.₈S₀.₂, (e) Bi₀.₉₈Sb₀.₉₈Al₀.₀₄Se₂.₈S₀.₂;以及六角相能带结构:(b) Bi₂Se₂, (d) BiSbSe₁.₈₇S₀.₁₃, (f) Bi₀.₉₈Sb₀.₉₈Al₀.₀₄Se₁.₈₇S₀.₁₃。(g, h) 计算的功函数:(g) 正交相 Bi₀.₉₈Sb₀.₉₈Al₀.₀₄Se₂.₈S₀.₂ 和 (h) 六角相 Bi₀.₉₈Sb₀.₉₈Al₀.₀₄Se₁.₈₇S₀.₁₃图7. (a,b) 声子色散:(a) 正交相 Bi₀.₉₈Sb₀.₉₈Al₀.₀₄Se₂.₈S₀.₂ 和 (b) 六角相 Bi₀.₉₈Sb₀.₉₈Al₀.₀₄Se₁.₈₇S₀.₁₃。 (c) 声子群速度和 (d) 正交相与六角相的声子态密度。参考文献:https://doi.org/10.1021/acsnano.6c00746.
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