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产业背景

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芯片设计

紫光展锐是中国领先的平台型芯片设计企业，南京设重要研发中心。产品覆盖移动通信基带芯片、物联网芯片、智能显示驱动和音频芯片等，是全球极少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙等通信技术的芯片企业之一。2025年展锐5G芯片在非洲、东南亚市场份额持续攀升，消费电子芯片出货量稳步增长，是国产通信芯片的标杆力量。

✦ 中国通信芯片领军者，全面掌握2G到5G通信技术，全球市场持续突破

芯驰科技成立于2018年，是国内车规级芯片领域的独角兽企业，专注于高性能、高可靠的车规芯片研发。产品覆盖智能座舱、中央控制、自动驾驶和网关通信四大场景，是全球首家实现"全场景、平台化"车规芯片产品矩阵的企业。2025年芯驰车规芯片出货量突破1000万片，已搭载上汽、比亚迪、奇瑞等12款主流车型，通过ISO 26262功能安全ASIL D级认证，是国内车规芯片的绝对领军者。

✦ 车规芯片独角兽，全场景产品矩阵，2025年出货量突破1000万片

沐曦集成成立于2020年，总部位于南京浦口，是国内高性能通用GPU芯片的领军企业，致力于为AI训练和推理、科学计算等领域提供国产算力底座。核心产品N100系列GPU采用自研架构，支持千卡集群高效互联，已实现"千卡集群"级别的商业化落地。2025年沐曦在科创板成功上市，首发市值超140亿元，成为南京半导体产业培育出的又一家明星上市企业，被誉为"国产GPU四小龙"之一。

✦ 国产GPU四小龙之一，自研架构支持千卡集群，2025年科创板上市

寒武纪是国内AI芯片龙头企业，2016年诞生于中科院计算所，南京设重要研发中心。核心产品思元系列AI芯片覆盖云端训练/推理、边缘智能等全场景，是国内最早实现规模化商用的AI加速芯片之一。2025年寒武纪净利润同比增长185%，但47亿存货问题仍待消化；公司加速布局AI大模型推理优化，与百度、阿里云等云厂商深度合作，在国产AI算力替代进程中扮演关键角色。

✦ 国内AI芯片龙头，思元系列全场景覆盖，2025年净利同比增长185%

华为南京研究所是华为在华东地区的重要研发基地，聚焦5G通信、物联网、AI芯片等核心领域研发。南京基地深度参与海思芯片的软件生态和系统方案开发，在5G基站芯片、鸿蒙系统芯片适配、汽车智能驾驶芯片等领域持续输出关键技术。华为南京研究所汇聚数千名研发人员，是南京半导体人才密度最高的企业之一，也是南京打造"芯片之城"的核心引擎。

✦ 华为华东核心研发基地，深度参与海思芯片研发，数千名芯片人才集聚

中兴通讯南京研发中心是中兴在通信芯片领域的重要研发力量，聚焦5G/6G基带芯片、网络处理器和光通信芯片等核心产品开发。南京团队深度参与中兴自研5G基站芯片的设计验证，在RISC-V架构芯片探索、光电融合封装等前沿方向亦有布局。中兴南京基地拥有庞大的芯片设计团队，是南京软件谷半导体板块的核心支柱。

✦ 中兴通信芯片研发重镇，深耕5G基带与网络处理器，布局RISC-V新架构

晶门科技是全球领先的显示驱动芯片设计企业，深耕显示半导体领域超二十年，总部位于香港，南京设核心研发中心。产品覆盖智能穿戴OLED驱动、手机TDDI触控显示一体化芯片、大尺寸电视面板驱动等，在全球智能手表OLED驱动芯片市场占有率稳居前列。2025年积极布局Micro-LED和车载显示驱动芯片，技术实力与国际一线同行看齐。

✦ 全球显示驱动芯片领先者，智能手表OLED驱动市占率前列，布局Micro-LED

国博电子是中电科55所唯一上市平台，成立于2000年，2022年科创板上市。公司是国内军工射频T/R组件龙头，专注于有源相控阵T/R组件和射频集成电路的研发生产，产品适配红旗-9防空系统及新型舰载雷达等国之重器，在弹载、机载领域市占率领跑全国。2025年营收23.86亿元，技术自主化率超90%，射频芯片技术达到国内领先、国际先进水平。

✦ 军工射频T/R组件龙头，55所唯一上市平台，2025年营收23.86亿

中科芯是中国电子科技集团（CETC）旗下的集成电路骨干企业，总部位于无锡，南京设重要研发分支。公司深耕军用及高可靠FPGA、MCU、SoC等核心芯片研发，是国内特种集成电路自主可控的中坚力量。中科芯南京团队聚焦高端FPGA国产替代和可信芯片研发，多项技术填补国内空白，为国防安全和关键基础设施提供核心芯片保障。

✦ CETC特种芯片骨干，深耕FPGA/MCU国产替代，国防安全芯片保障

龙芯中科是中国自主CPU的标杆企业，基于完全自主的LoongArch指令集架构研发通用处理器。南京研发中心承担关键芯片研发任务，在桌面CPU、服务器CPU等领域持续迭代。龙芯3C5000/3D5000系列处理器已在党政信创市场大规模部署，2025年进一步拓展工控和嵌入式市场。龙芯在指令集、微架构、操作系统全栈自主可控方面走在国内前列，是"中国芯"自主化的旗帜。

✦ 自主LoongArch指令集CPU标杆，全栈自主可控，信创市场大规模部署

芯原微电子是国内领先的芯片设计平台型IP企业，科创板上市，南京设重要研发基地。公司拥有GPU、NPU、VPU、DSP、ISP等六类自主处理器IP，是国内极少数具备完整处理器IP核自主研发能力的企业。芯原率先推进Chiplet先进封装技术产业化，利用异构集成将14nm芯片性能提升至等效7nm水平，在AI芯片定制化服务领域占据重要市场份额。

✦ 国产IP核平台龙头，六类自主处理器IP，率先推进Chiplet技术产业化

润和软件是国内领先的软件与芯片一体化解决方案提供商，总部位于南京。公司在开源芯片和物联网芯片领域深入布局，拥有自主知识产权的HiHope鸿蒙开发板和系列IoT芯片方案。润和与龙芯中科深度合作，联合发布国内首个"龙芯+鸿蒙"全栈国产化教育解决方案。在金融科技、智慧能源、智能终端等领域，润和提供从芯片到操作系统的端到端国产化方案。

✦ 软件+芯片一体化服务商，开源芯片与鸿蒙生态核心参与者

云豹智能成立于2020年，由前MIT教授、原RMI/博通联合创始人萧启阳博士创立，是国内DPU芯片领域的独角兽企业，估值超140亿元。公司专注于云计算和数据中心数据处理器（DPU）芯片及解决方案，核心团队来自博通、Intel等国际顶尖芯片公司。2026年云豹智能完成IPO辅导验收，即将登陆资本市场，产品已在多家互联网大厂的数据中心部署。

✦ DPU芯片独角兽，估值超140亿，2026年即将IPO，博通系团队

芯启源是一家聚焦网络通信和云数据中心的芯片研发企业，南京公司作为其战略研发中心。公司专注于DPU、TCAM高速搜索芯片、EDA工具等核心产品的研发与销售，致力于为5G通信和云计算提供高性能网络处理芯片方案。2022年芯启源在世界半导体大会上展示了多款自主研发的网络通信芯片产品，受到业界广泛关注。

✦ DPU与网络通信芯片新锐，自研TCAM高速搜索芯片，南京战略研发中心

中感微电子是一家专注于音频SoC芯片和传感网络芯片研发的南京本土企业。核心产品包括蓝牙音频SoC、智能语音处理芯片和无线传感网络芯片，广泛应用于TWS蓝牙耳机、智能音箱、可穿戴设备等消费电子领域。中感微在低功耗蓝牙音频芯片方面拥有深厚积累，产品性能与国际一线品牌竞品相当，是南京芯片设计生态中的优质隐形冠军。

✦ 蓝牙音频SoC隐形冠军，低功耗音频芯片性能媲美国际一线竞品

钜泉光电是国内电能计量芯片龙头企业，总部上海，南京设研发销售中心。公司专注智能电表计量芯片、MCU、电力载波芯片和BMS电池管理芯片，是国内智能电网芯片的核心供应商。钜泉在单相/三相计量芯片市场占有率国内领先，产品进入国网、南网主流供应链体系，是电力能源芯片领域的隐形冠军企业。

✦ 电能计量芯片龙头，国网南网核心供应商，BMS芯片新增长点

米乐为微电子是南京本土成长起来的射频微波芯片设计企业，专注于微波毫米波芯片和模块的研发。产品覆盖微波通信、卫星导航、电子对抗等领域，在毫米波频段芯片设计方面具有技术优势。米乐为依托南京浓厚的微波射频产业基础，与中电科55所等科研机构形成良好协同，是南京射频芯片生态的重要补充力量。

✦ 微波毫米波射频芯片新锐，与55所协同发展，覆盖卫星导航与电子对抗

芯视元电子是南京本土的硅基OLED微显示芯片设计企业，专注于近眼显示和AR/VR领域的微显示芯片研发。公司产品覆盖0.13英寸至1英寸的硅基OLED微显示屏及配套驱动芯片，在虚拟现实、增强现实、车载HUD等新兴显示场景中拥有重要应用。芯视元是国内硅基OLED微显示赛道的早期布局者之一，技术积累深厚。

✦ 硅基OLED微显示芯片先锋，布局AR/VR近眼显示赛道

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晶圆制造

台积电南京厂是全球晶圆代工龙头TSMC在中国大陆的重要生产基地，2016年落户南京浦口。工厂聚焦16nm及12nm工艺的12英寸晶圆代工，建成全球首条全自动化12英寸晶圆产线，月产能突破8万片。极紫外光刻（EUV）技术应用覆盖15层金属互联，良率突破80%。台积电南京厂是中国大陆最先进的晶圆制造厂之一，为华为海思、紫光展锐、寒武纪等国产芯片设计企业提供关键的制造支撑。

✦ 全球晶圆代工龙头大陆基地，16/12nm工艺，月产8万片，EUV技术量产

江苏长晶科技是南京本土培育的功率半导体IDM企业，总部位于江北新区。公司集芯片设计、晶圆制造和封测于一体，主营产品包括二极管、整流桥、MOSFET和IGBT等功率半导体器件，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和新能源等领域。长晶科技多次获评南京市瞪羚企业，是南京功率半导体制造领域的标杆企业。

✦ 功率半导体IDM企业，覆盖设计制造封测全链条，南京瞪羚企业

南京恒电电子是一家专注于微波混合集成电路和微波组件研发生产的企业。公司在微波毫米波收发组件、频率源、功率放大器等微波模块方面拥有丰富经验，产品应用于雷达、通信、电子对抗等军工和民用领域。恒电电子依托南京经开区良好的产业配套环境，在微波射频产业链中占据独特位置。

✦ 微波混合集成电路专业厂商，产品应用于雷达通信与电子对抗领域

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第三代半导体

中电科55所成立于1958年，是中央直属军工骨干研究所，被誉为"中国微波射频国家队"。研究所拥有宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室，在固态器件与微系统、光电显示与探测两大专业领域深耕六十余年。依托55所建设的国家第三代半导体技术创新中心（南京），在国内率先突破6英寸SiC MOSFET批量生产技术，为新能源汽车批量供货。55所同时拥有国博电子（688375）上市平台，射频微波技术达到国内领先、国际先进水平。

✦ 中国微波射频国家队，率先突破6英寸SiC MOSFET量产，拥有国博电子上市平台

宽能半导体成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件代工的半导体企业。公司致力于为国内外半导体设计商和IDM厂商提供高品质的SiC晶圆代工服务，产品覆盖6英寸SiC MOSFET，应用于新能源汽车主驱逆变器、光伏储能、充电桩等高增长市场。宽能半导体建有SiC工艺研发产线，提供定制化工艺开发服务，是南京第三代半导体制造环节的重要补充力量。

✦ SiC功率器件代工新锐，6英寸SiC MOSFET，服务新能源车与光伏储能

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封装测试

华天科技是国内封测行业三强之一，自2018年起连续多年在南京投资布局。华天南京基地聚焦先进封装技术研发和产业化，产品覆盖FC、BGA、CSP、WLP等多种高端封装形式。公司在南京已累计投资超300亿元，建设集成电路先进封测基地一期和二期项目。2025年华天再投20亿元设立华天先进，持续加码南京，汽车电子封装通过AEC-Q100认证，封测产能和先进封装技术国内领先。

✦ 国内封测三强，南京累计投资超300亿，先进封装与车规级认证双线突破

芯德半导体成立于2020年，是南京本土快速崛起的先进封装企业。公司全球首创2.5D光电封装技术，突破国际垄断，获批美国专利。2025年芯德牵头组建"南京市集成电路2.5D先进封测关键技术研发及应用创新联合体"，总投资55亿元建设高端封装基地二期项目。封装产线升级项目总投资11亿元，全面投产后预计年产值突破18亿元，是国内先进封装领域最具创新力的企业之一。

✦ 全球首创2.5D光电封装技术，投资55亿建封测基地，先进封装新锐

芯爱科技（iAalto）专注于高端封装基板的研发和生产，是国内封装基板领域的领军企业。2025年芯爱凭借"全流程数智协同高端封装基板智能工厂"项目入选江苏省先进级智能工厂，树立了半导体基板制造行业的智能制造标杆。公司产品覆盖FC-BGA、ABF载板等高端封装基板，与华天科技、长电科技等封测龙头企业形成紧密供应链关系，是南京封装基板领域的核心力量。

✦ 高端封装基板领军者，入选江苏省智能工厂，服务国内封测龙头

矽邦半导体成立于2014年，是南京第一批集成电路封测企业，荣获中国封装测试2016-2017年度创新企业称号。公司专注于集成电路封装与测试，在传统封装领域深耕多年，拥有BGA、QFN、SOP等多种封装形式的生产能力。2018年获评南京市瞪羚企业和优秀民营企业，在南京浦口封测产业集群中占据重要位置。

✦ 南京首批封测企业，封装测试创新奖获得者，南京市瞪羚企业

欣铨南京是台湾欣铨科技在大陆设立的测试服务基地，2017年落户浦口经开区。公司专注于提供专业的晶圆测试和成品测试服务，覆盖MEMS和化合物半导体集成电路测试，拥有BGA、PGA、CSP等多种封装形式的测试能力。欣铨南京为台积电南京厂及长三角地区芯片设计企业提供配套测试服务，是南京集成电路测试服务链的关键环节。

✦ 专业晶圆测试服务商，为台积电南京及长三角芯片企业提供配套测试

中微腾芯是南京集成电路产业服务中心（ICisC）的重要合作伙伴，与ICisC合作共建了ICisC晶圆测试中心。项目一期总投资7000万元，建成2000平方米千级净化车间，提供专业的圆片测试服务。中微腾芯是南京半导体公共服务平台的重要组成部分，为本地中小芯片设计企业提供低成本、高效率的测试服务，有效降低了南京芯片设计企业的研发门槛。

✦ ICisC晶圆测试中心运营方，千级净化车间，服务中小芯片设计企业

双松半导体是江北新区集成电路封测产业链中的一员，专注于半导体封装测试服务。公司产品涵盖传统引线键合封装和先进封装领域，服务对象涵盖消费电子、通信设备和工业控制等多个领域。双松半导体是江北新区封测产业集群的组成部分，与华天科技、芯德半导体等企业形成良好的区域产业协同效应。

✦ 江北新区封测产业链配套企业，覆盖传统与先进封装测试服务

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半导体设备

晶升装备是国内领先的半导体晶体生长设备制造商，专注于大尺寸半导体级单晶硅炉和碳化硅长晶炉的研发生产。公司产品覆盖硅单晶炉、SiC长晶炉、衬底加工设备及外延设备等，是国内少数同时掌握硅和碳化硅两大材料体系晶体生长技术的装备企业。晶升装备客户涵盖国内主流硅片厂和SiC器件厂商，在国产半导体设备替代进程中发挥重要作用。

✦ 国产单晶炉领先者，硅+碳化硅双材料体系设备，国产替代核心装备

泛林半导体是全球半导体刻蚀和沉积设备龙头，在南京江北新区设分公司。作为全球五大半导体设备制造商之一，泛林在刻蚀设备领域市占率全球第一，CVD/ALD沉积设备技术领先。南京分公司负责华东地区客户技术服务和部分研发支持，为台积电南京、中芯国际等晶圆厂提供设备维护和工艺优化服务，是南京半导体设备生态的重要国际力量。

✦ 全球刻蚀设备龙头，南京设华东技术服务基地，服务台积电等大厂

汉民科技是台湾汉民集团在大陆的半导体设备布局，南京公司位于南京经开区。公司提供半导体前道工艺设备和后道封装测试设备，以及自动化产线解决方案。汉民科技在半导体设备维护、升级改造和二手设备翻新方面经验丰富，为南京及周边地区晶圆厂和封测厂提供关键设备支持和服务保障。

✦ 半导体前后道设备及自动化方案供应商，服务南京及周边晶圆封测企业

ASML（阿斯麦）是全球唯一的EUV光刻机供应商，在南京江北新区设分公司。南京团队主要承担华东地区客户的技术支持、设备安装调试和售后服务工作，为台积电南京厂的EUV光刻机提供专业运维保障。ASML南京分公司的设立，进一步巩固了南京作为长三角半导体制造核心节点的地位，体现了国际设备巨头对南京半导体产业集聚效应的高度认可。

✦ 全球唯一EUV光刻机供应商，南京设华东技术支持中心，服务台积电南京

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半导体材料

南大光电成立于2000年，前身为南京大学孙祥祯教授领衔的"国家863计划MO源研究课题组"，创始人被誉为"中国MO源之父"。公司是国产光刻胶龙头，业务覆盖三大核心板块：光刻胶及配套材料（ArF光刻胶已实现国产替代）、电子特气（MO源全球市占率第一）、前驱体材料。2025年上半年公司前驱体材料产能利用率持续提升，建成江苏省企业技术中心、博士后科研工作站等创新平台，是国内半导体材料领域全链条布局的领军企业。

✦ 国产光刻胶龙头，MO源全球市占率第一，ArF光刻胶实现国产替代

国盛电子成立于2003年，隶属于电科材料（中国电科集团），是国内半导体外延材料领域的细分龙头企业，连续多年被评为中国半导体材料行业十强。公司主营硅基/碳化硅基外延片的研发生产，拥有30年以上从业经验。2025年11月，国盛电子大尺寸硅外延材料产业化项目首枚12英寸硅外延产品正式下线，在大尺寸半导体外延材料领域取得关键技术突破，为国内先进制程晶圆厂提供核心材料保障。

✦ 半导体外延材料十强，首枚12英寸硅外延片下线，CETC旗下核心材料平台

翔名科技是南京本土的半导体材料企业，专注于电子特气和半导体特种材料的研发生产。公司产品涵盖高纯度电子气体、前驱体材料和特种化学品等，广泛应用于晶圆制造的薄膜沉积、刻蚀和清洗等关键工艺环节。翔名科技依托江宁开发区的产业集群优势，为南京及周边地区晶圆厂提供本地化材料供应，是半导体材料国产化的重要参与者。

✦ 半导体电子特气和特种材料供应商，服务晶圆制造关键工艺环节

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EDA与产业平台

芯华章是南京本土培育的EDA（电子设计自动化）领域独角兽企业，致力于集成电路EDA智能软件和系统的研发。公司提供数字验证EDA全流程解决方案，涵盖硬件仿真、形式验证、仿真加速等产品。2022年芯华章完成B轮融资，估值跻身独角兽行列，是国产EDA突围的重要力量。公司联合多家合作伙伴构建开放EDA生态，推动国产芯片设计工具的自主可控。

✦ 国产EDA独角兽，数字验证全流程方案，估值跻身独角兽行列

新思科技（Synopsys）是全球EDA和半导体IP的绝对龙头，在南京江北新区设重要研发中心。南京团队参与多款核心EDA工具的研发工作，覆盖芯片设计全流程。新思科技南京分公司的设立，为南京260余家芯片设计企业提供家门口的EDA工具支持，显著提升了本地芯片设计效率。新思与南京高校在EDA人才培养方面也有深入合作，为南京半导体人才生态注入强劲动力。

✦ 全球EDA+IP龙头，南京研发中心服务260+设计企业，产学研深度合作

ARM是全球领先的芯片IP架构供应商，全球超95%的智能手机采用ARM架构。安谋科技（ARM中国）在南京江北新区设研发中心，聚焦自主IP核研发和本土化生态建设。南京团队参与安谋科技多款自研AI加速IP和安全IP的研发工作。ARM南京分公司的设立，为南京芯片设计企业提供了便捷的IP授权和技术支持服务，是南京芯片设计生态的关键基石。

✦ 全球芯片IP架构领导者，南京设研发中心，支撑260+设计企业IP需求

九芯电子是南京本土的EDA软件研发企业，专注于集成电路电子设计自动化工具的开发。公司聚焦芯片仿真验证和测试工具，为中小芯片设计企业提供高性价比的EDA解决方案。九芯电子依托江北新区良好的EDA产业生态，与芯华章、新思科技等龙头企业形成互补关系，是南京EDA国产化生态的重要补充力量。

✦ 本土EDA工具研发商，聚焦仿真验证，服务中小企业国产EDA需求

代傲电子控制（Diehl Controls）是德国Diehl集团旗下企业，南京公司位于江宁开发区。公司专注于家电控制芯片和功率半导体模块的研发生产，是全球白电控制芯片领域的重要供应商。代傲南京充分发挥德资企业技术和品质管理优势，产品广泛应用于空调、洗衣机、冰箱等家电产品，在家电功率控制芯片市场占有率领先。

✦ 德资家电控制芯片龙头，功率半导体模块领先供应商，品质管理标杆

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高校与科研平台

南京大学是国内最早开展微电子学研究的高校之一，拥有"微电子学与固体电子学"国家重点学科。南大微电子学科从半导体材料方向发展而来，在半导体光电子、量子信息、新型显示等前沿方向拥有国际领先的研究实力。南大孵化的南大光电已成为国产光刻胶龙头，充分体现了南大在半导体材料领域的技术转化能力。南京大学集成电路学院的成立，进一步强化了南大在IC设计人才培养和前沿研究方面的领先地位。

✦ 微电子学国家重点学科，孵化南大光电等标杆企业，IC学院人才输出主力

东南大学在集成电路设计与MEMS领域享有盛誉，拥有MEMS教育部重点实验室和传感网江苏省重点实验室等科研平台。东南大学是国家示范性微电子学院建设单位，在射频集成电路、低功耗模拟芯片、MEMS传感器等方向实力突出。东大与中电科55所、台积电南京等企业建立了紧密的产学研合作关系，是南京半导体产业技术突破和人才供给的核心源泉。

✦ 国家示范性微电子学院，MEMS教育部重点实验室，产学研深度融合

国家第三代半导体技术创新中心（南京）依托中电科55所建设，是国内第三代半导体领域的国家级创新平台。中心一期项目打造了6英寸SiC电力电子器件研发与中试平台，在国内率先突破6英寸碳化硅MOSFET批量生产技术。2025年中心持续推动碳化硅导通电阻下降40%、8英寸碳化硅衬底良率达65%等关键技术突破，为新能源汽车和光伏储能提供核心芯片支撑。

✦ 国家级第三代半导体创新平台，率先突破6英寸SiC MOSFET量产

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总结与展望