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【南京】BGA焊点失效分析及应用技术专题丨6月23-24日

2026-05-31 21:31:09

硕博电子《5-6》🈷️培训计划表
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企业介绍

北京硕博电子科技有限公司：专注于企业研发、设计、生产质量管控技术培训与技术咨询服务的专业培训机构，企业一直秉承着“科教兴国，人才强国”培训理念，为国内外科技型企业、十大军工集团、国营企业及相关技术院校提供先进的技术咨询服务及学术交流平台。

硕博电子拥有雄厚的师资力量，其中80%专家讲师来自富士康集团、中国电子科技集团、中国科学院、华为、中兴等著名的科研生产单位，并均拥有10年以上研发及生产管理经验。硕博电子凭着强大的师资阵容，秉承着专注、专业、价值、分享的核心理念，硕博电子为客户提供高端技术培训；力争为企业产品开发设计、生产工艺水平的提高，提升产品竞争力、创建创新型企业培养大量的高技术技能型人才，做出积极的贡献。有关具体事项安排如下

一、主办单位：北京硕博电子科技有限公司

二、时间/地点：2026年6月23-24日(23日报到) 南京

三、授课模式：

◆ 针对学员提出的实际生产过程中的课题做解答并给予对策指导

◆ 重在实战，解决实际问题，互动环节不限定课题

◆ 专场专题培训阐述全面深入，从当今世界最先进工艺到国内资源受限公司可执行模式均有执行方案

【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据您的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！热诚欢迎您的垂询！本课程将涵盖以下主题

第一章：BGA失效模式及表现

BGA失效之7大类定义

间歇性不良之NWO

1.NWO之OSP氧化

2.NWO之有铅喷锡板之拒焊

3.NWO之无铅喷锡板之焊盘表面合金化

4.NWO之化学沉锡板焊盘表面合金化

5.NWO之化学镍金板金层不溶解

6.NWO之化学镍金板黑盘

7.NWO之沉银板之硫化与卤化

8.NWO之PCB热容量差异

9.NWO之锡膏失活性

间歇性不良之HiP

间歇不良之Crack

焊点开裂之热脆

焊点开裂之金脆

焊点开裂之银脆

焊点开裂之镍脆

焊点开裂之SMD

焊点开裂之咬铜

焊点开裂之掉球

焊点开裂之冷脆

焊点开裂之混装工艺

焊点开裂之CCGA

焊点开裂之高铅BGA

焊点开裂之Strain gage

PCB失效之分层

PCB失效之过蚀

PCB失效之Via in pad

PCB失效之阻焊塞孔

PCB失效之焊盘脱落

1.掉焊盘之坑裂

2.掉焊盘之焊盘附着力不足

3.掉焊盘之镀铜分层

4.掉焊盘之返修3大盲区

PCB失效之焊盘断裂

BGA焊接失效之葡萄球效应

BGA焊接失效之空洞

BGA焊接失效之沉银板微空洞

BGA焊接失效之少锡

BGA焊接失效之掉球

BGA焊接失效之悬空

BGA焊接失效之受扰焊点

第二章：失效机理及对策

PCB表面处理特性引起的失效

1.化学沉银板的微空洞：形成机理、有效拦截及对策

2.化学沉金板的黑盘：形成机理、有效拦截及对策

3.化学沉金板的金层拒焊：形成机理、有效拦截及对策

4.化学沉锡板的焊盘拒焊：形成机理、有效拦截及对策

5.无铅喷锡板的Dewetting&Nonwetting：形成机理、有效拦截及对策

6.OSP板的使用管理引起的失效

7.有铅喷锡焊接要求---锡铋镀层的失效

8.烘烤的要求及困扰

PCB制程异常引起的失效

1.有铅喷锡板的咬铜

2.无铅喷锡板的咬铜

3.过蚀、断路、阻抗增加、耐压降低

4.藏液及异物

5.油墨塞孔及树脂塞孔、塞铜及银浆

6.压合及分层

7.焊盘尺寸偏差及影响

8.DFM因素考量及实施

工艺设置及管控导致的失效机理及对策

1.锡膏特性不同温度曲线的不同类型对应RP & RSP

2.RSP曲线设置的误区解析

3.升温区的锡珠形成及对策

4.恒温区的设置误区及盲区---空洞及葡萄球效应的产生机理及对策；HiP成因及对策

5.焊接峰值温度及时间控制要求

6.热敏感BGA的防护措施及应用

7.冷却斜率---又一个管理盲区

8.测温板的制作标准及管理

9.温度设定依据及管控要项

10.灯芯效应及反灯芯效应的应用技巧

Strain gage的测试及管控分析

1.微应力测试国际标准解读

2.工厂Strain gage check list 的制作及使用

3.Strain gage日常巡检要求

4.产品可靠性验证方案制作要求

5.Strain gage在可靠性验证方案中的应用

6.应力致使失效的特色及证据

7.焊点强度及标准

8.协同作案的危害性及失效分析复杂化

化学品失效及机理

1.化学品之SIR鉴定

2.化学品之兼容性鉴定

3.化学品之腐蚀开路

4.化学品之电子迁移--枝晶短路

5.化学品质PCB内层导电阳极丝效应

6.化学品之Conformal coating

7.化学品之水洗及免洗的管理盲区

8.化学品之清洗制程

9.化学品之胶类的应用技术

第三章：日常管理盲区及误区

1.PCB焊盘设计及进料检验

2.钢板设计准则及优化履历

3.印刷管理盲区及误区

4.元件贴装盲区及误区

5.Reflow焊接盲区及误区

6.BGA烘烤要求及管制方案

7.测试涵盖率及应用

8.治工具管理及应用

第四章：焊点疲劳与失效

1.焊点疲劳机理之蠕变

2.焊点疲劳机理之IMC生长

3.焊点疲劳机理之机械应力的延伸

5.焊点疲劳之热应力延伸

第五章：脑力激荡及问题探讨

授课专家

薛老师：行业资深实战专家，16年世界一流跨国集团公司PCBA实战经验对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、游戏机、家用电器产品、工业控制板、显卡、FPC(柔性线路板)产品如摄像模组等生产工艺均有实战经验&深入精研。主导编写SMTA专业培训教材33本，培训PCBA专业技术人才超过1万5千人。开创校企合作SMT专业并完善授课科目及教材。尤其擅长各类电子产品不良分析改善，工艺能力提升、工厂良效率提升。实际经手国际客户、国内客户产品失效分析案例不计其数。

会议事宜

【证书】培训结束后将颁发结业证书

【培训形式】案例分享、专业实战、名额有限，先报先得！

【培训发票】培训会务工作指定由北京硕博电子科技有限公司或北京军科宏远发展有限公司组织协调，并为学员开具机打发票。

BGA失效分析及对策技术专题回执表

【课程费用】4200元/人（以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、发票、）其余食宿交通自理，如需定房请告知。

课程日期：2026年6月23-24日(23日报到) 南京