芯动态 | 华天科技拟投30亿元扩建南京先进封测基地、华为发表半导体韬定律

华为：5月25日，2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”，成为中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

华天科技：公司发布公告称，公司董事会审议通过了相关议案，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司投资30亿元建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”，公司强调，本次项目投资是公司进一步拓展存储集成电路封装测试业务布局，顺应行业快速发展的重要举措。

美光（Micron）：公司宣布其位于美国弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂开始生产1α（1-alpha）工艺DRAM芯片，预计将于今年内实现量产。

安靠（Amkor）：公司透露正与AMD展开芯片封装合作，表示已在亚利桑那州获得了67英亩的额外土地，毗邻一块104英亩的土地，正在开发一个新园区，计划于2028年开始生产。