近日，南京市创投集团直投企业晶正电子完成新一轮战略融资。消息一出，创投圈的目光再次聚焦南京——这家低调的硬科技公司，凭什么被资方“抢着投”？
资金将重点用于产线建设及高端产品研发，包括支撑声学滤波器、高速光通信等领域核心客户订单的规模化交付，推进铌酸锂、钽酸锂单晶薄膜产能扩充及下游应用拓展，并推动单晶薄膜材料研发与产业化项目落地南京。
今天不妨以这个案例为切口，来看看背后的产业大棋局。
一、比钻石还金贵的材料，“光学硅”迎来爆发元年
先来说说晶正电子到底在做什么。
这家公司成立于2010年，是全球首家实现铌酸锂单晶薄膜商业化的企业。铌酸锂晶体被誉为 “光电子领域的硅材料” ，是AI光电芯片、5G/6G通信、AR显示等战略性新兴产业的核心基础材料。
但薄膜化是另一回事。 要把铌酸锂做成纳米级的单晶薄膜，工艺难度极高——晶正电子凭借“离子注入+键合剥离”核心技术，率先打破了国外技术垄断，在全球范围内率先实现300-900nm厚度铌酸锂单晶薄膜产业化。
那这个市场有多大？
据恒州诚思调研统计，2024年全球300-900纳米铌酸锂单晶薄膜市场规模约5.3亿元，到2031年预计将接近38.1亿元，年复合增长率高达32.7%。薄膜铌酸锂市场的想象空间更为惊人，预计2031年收入规模将接近85.4亿元，年复合增长率达38.1%。
最关键的是，2026年被认为是薄膜铌酸锂规模化商用元年。随着AI算力爆发和AR消费电子崛起，传统材料正在逼近物理极限，新一代光子平台已经箭在弦上。
二、下游断供警报响起，国产替代刻不容缓
光通信行业正在经历一场“物料劫”。据业内披露，当前部分磷化铟衬底缺口已超200万片，薄膜铌酸锂也面临断供风险。
这不是危言耸听。 日本企业垄断了全球约90%的铌酸锂产能，国内自给率长期不足10%。今年3月，全球首款170GHz铌酸锂薄膜光电调制器发布，材料端的战略价值进一步凸显。
好消息是，国产替代的脚步声已经越来越近。就在上个月，苏州南智芯材12英寸铌酸锂单晶薄膜实现完全国产化突破，有望使光电芯片集成度提升2倍以上，成本显著降低。创投集团投资五部总经理胡勇判断，下游高端滤波器国产替代将为国产材料突破带来首波需求，光通讯高速调制器、AR眼镜镜片预计3-5年规模化起量。
在这个赛道上，晶正电子的领先优势相当扎实——3-6英寸薄膜晶圆全球市占率稳居第一，已获得全球众多头部光模块企业认证，产品进入哈佛、耶鲁、清华等知名高校科研机构实验室。公司拥有246项专利（授权143项，其中11项国际PCT专利），并牵头制定了《声表面波器件用单晶薄膜基片》团体标准和《电光调制器用铌酸锂单晶薄膜》国家标准。
三、南京创投的“硬科技阳谋”：从种子到龙头的全周期陪跑
这次投资晶正电子，南京创投集团打出的其实是 “组合拳” 。
一方面，是“耐心资本”的精准投放。 南京市创投集团此次通过南京中银AIC股权投资试点基金参与融资，该基金由南京市创投集团联合中银资产、中国银行等共同发起，明确将新一代信息技术、新材料等战略性新兴产业作为核心投向。此次出资系该基金2026年度首笔出资，以“中央金融资本+地方国资+产业资源”协同模式，为硬科技企业提供长期稳定的资金支持。
另一方面，是产业链的全方位布局。 翻看近一年的投资清单就会发现，南京创投在半导体材料领域的动作密集且连贯：直投的铌奥光电完成近亿元A+轮融资，重点投向薄膜铌酸锂光芯片的规模化量产；南智芯材完成过亿元Pre-A轮融资，加速高性能晶体材料大规模量产；聚鼎芯材获得长鑫产投独家战略投资，聚焦高端封装材料国产化。
从种子期到成熟期，从硅片到薄膜材料再到封装，南京正在构建一张完整的半导体产业链投资图谱。 这种“资本注入—技术迭代—产业升级”的正向循环，正是硬科技赛道最需要的发展逻辑。
回到晶正电子这笔投资。表面看是资本与项目的“牵手”，背后却是南京以直投方式力挺半导体产业链上游关键材料国产替代的决心。
用一位半导体投资老兵的话来说——“现在的铌酸锂，就像十年前的光伏。谁先跑通规模化生产，谁就能吃到未来十年的产业红利。”
晶正电子的故事还在继续，而南京创投的这把“火”，显然才刚刚烧起来。
