本次融资资金将主要用于二维半导体材料产线建设、核心设备迭代研发及产业化团队扩充，加速全球领先的二维半导体技术从实验室走向产业落地。

极钼芯成立于2024年11月，总部位于南京江北新区研创园，公司聚焦二维半导体材料及设备研发，致力于突破国际技术封锁，填补国内产业链空白。团队深耕二维材料领域十余年，构建了从材料制备、专用设备研发到工艺优化的全链条技术能力。

极钼芯的创始人卓福林，拥有南京大学微电子学与固体电子学专业博士学位。早在读博期间，卓福林便聚焦二维过渡金属硫族化合物（TMDCs）材料生长技术的研究，致力于攻克传统化学气相沉积（CVD）工艺中尺寸小、缺陷多、层数控制差等行业长期存在的痛点。

从2020年到2024年，他带领团队先后突破6英寸和8英寸二维单晶量产关键技术，为日后从学术研究向企业化运营转型奠定了技术基础。

公司官网信息显示，极钼芯的核心技术源自南京大学。通过产学研合作，其凭借全球首创的普适性衬底修饰技术，在国际上率先实现8英寸二维过渡金属硫族化合物半导体单晶量产化制备，可稳定生产二硫化钼（N型）、二硒化钨（P型）、二硫化钨、二硒化钼等多种材料。

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