
层间堆叠是调节二维材料特性的重要自由度,为设计功能器件提供了巨大的机会。作为一个经典的例子,菱方堆叠(3R)二维材料表现出铁电性和光学非线性,这在自然丰富的六方堆叠(2H)材料中是不存在的。然而,由于不同多型体的热力学竞争,生长堆叠控制大面积薄膜的能力仍然具有挑战性。
在此研究中,作者报道了在单层MoS2晶体上通过同质外延生长两英寸晶圆级高相纯度(~99.86%)的3R-MoS2薄膜的化学气相沉积。研究提出了一种缺陷促进成核机制,其中Mo取代的S空位(MoS)被确定为促进3R堆叠的可能缺陷之一。扫描透射电子显微镜(STEM)捕获的早期成核团簇内MoS的存在证实了这一假设。研究制造了具有3R-MoS2沟道的铁电半导体场效应晶体管(FeS-FETs),并展示了其非易失性存储特性。层间堆叠的控制是实现多功能集成二维材料大规模生产的重要一步。





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