
2026年11月19-20日,“2026集成电路发展论坛(北京)暨三十二届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2026)将在北京·亦庄 - 北人亦创国际会展中心隆重举行。
ICCAD-Expo 2025共吸引了2000+家国内外集成电路企业、300+家产业链上下游服务商踊跃参与,并荣幸邀请到行业有关主管领导、知名专家与业界代表等近7000位。
ICCAD-Expo 2026,规模将继续全面升级!六大主题论坛—从IC设计到先进封装,从EDA工具链到地方产业生态。在20000㎡的展馆集聚近400家EDA、IP、设计服务、制造、封装、测试等国内外头部企业,实现集成电路全产业链覆盖,无死角赋能!
这不仅是一场展会,更是一场决定未来产业格局的“芯”风向标!
无论是想深入了解产业,还是想寻找合作机遇,获得曝光与订单,在ICCAD-Expo上,您都会得到满意的收获!后续我们将陆续推出优秀展商精选,介绍相关参展企业的概况和展品亮点,敬请关注。

展位号:D065-066,D075-076
国家集成电路芯火平台(南京ICisC)位于南京江北新区,是工信部首批、国内知名的集成电路国家级专业化服务平台。
平台围绕区域芯片企业的共性需求,秉持专业化、平台化、精准服务的运营理念。打造了12项全国第一或唯一的服务能力和品牌:公共技术服务方面,提供EDA软硬件、公共实验室及芯片测试、流片和IP技术服务。建成全国最先进芯片设计仿真加速器集群,仿真容量达18亿门,可同时支撑企业在16~5nm节点工艺的8个先进芯片项目的并行研发。建成全国最完整芯片测试公共实验室集群,20个专项公共实验室。建成首个全球流片超市及IP服务平台,支持12/16nm先进工艺,打通全部主流流片渠道;人才培养服务方面,创办专业竞赛,提供人才培养及人才招聘服务。成立全国唯一“集成电路大学”。首创嵌入式芯片与系统设计竞赛成为“国赛”,并开展优秀作品落地转化。首创EDA领域专业竞赛,参赛硕博比例达85%,助力区域成为全国EDA高地。共建案例课程100门,12门已进入高校教改体系;生态促进服务方面,提供芯机联动服务、产业大数据分析服务、产学研讨及产业活动服务。成立全国首个“芯机联动”联盟,已发布7项联动成果,促成27项合作。打造全国唯一区域产业大数据平台“芯上南京”,已收录2084家重点企业信息。打造全国唯一区域产学研讨品牌“芯咖啡”,举办研讨活动208期。携手EDA国创中心助力研发、打造EDA产业生态,开展EDA课程建设,举办首个华人主导的国际会议ISEDA、首个集成电路国际学术会议并发布《集成电路领域卓越工程师人才培养标准(试行)》。

展位号:D067-068,D077-078
上海北芯集成电路技术有限公司,坐落于上海松江启迪漕河泾科技园,是国家级高新技术企业、专精特新企业与集成电路公共研发服务平台。
公司专注集成电路快速封装技术服务,拥有先进封装、测试、验证设备及资深技术团队,具备CNAS实验室认证与ISO9001体系认证,持有55项专利。
助力客户缩短研发周期、降低成本,为设计公司等企业提供MPW后的划片、快速封装等一站式解决方案。
核心服务覆盖晶圆加工、快速封装、先进封装基板设计打样三大板块 。
- 晶圆加工:提供6–12寸Wafer/MPW减薄、划片、裸芯分选与真空包装,支持砷化镓等特殊材料,适配小批量与工程样片需求 。
- 快速封装:陶瓷/塑封双产线,覆盖DIP、QFP、SOP、QFN、LCC、BGA、FCBGA等百余种封装形式,实现7*24小时快速交付 。
- 先进封装基板设计打样:高速BGA封装基板设计、仿真与加工,配套Ballmap设计,适配高端芯片封装需求。
全流程服务兼顾灵活性与专业性,助力客户快速完成芯片验证与小批量量产,高效应对市场迭代。

展位号:H027,H033
四川和芯微电子股份有限公司是一家致力于服务中国中小企业的具有SoC设计经验的IP定制企业,成立于2004年,专注于IP的研发和持续创新,是国内最具规模的数模混合IP核研发企业。公司拥有员工200多人,80%以上为专业研发人员。公司拥有多项核心技术,自主研发并投放市场8大类100多种型号的不同工艺厂和工艺节点的硅验证IP产品,申报专利400多项,其中包括85项美国专利,在2018年四川专利创新百强榜中名列前茅。
公司的核心技术是高速串行接口技术、音频编解码(Audio Codec)技术和高速AD-DA转换技术。高速串行接口技术提供高达12.5Gbps的速度,涵盖USB3.0、SATA、PCIe 和Rapid IO等技术,音频编解码可提供16位至24位高精度音频转换,高速AD提供位宽10bit/12bit,采样速率可达200MHz。
公司与主要的晶圆代工厂在22nm/28nm/40nm/55nm/65nm/90nm/0.13μm/0.18μm等关键工艺开展合作,为客户提供经过批量生产验证或硅验证的IP产品,并可根据客户要求进行量身定制。
凭借自有的优质IP产品、丰富的IC设计经验、良好的产业链合作关系,公司为用户提供完整的一站式设计服务(Turnkey Design Service),用定制化的最佳芯片级解决方案,帮助用户优化成本,缩短产品上市时间,降低开发风险,让客户产品发挥更大市场价值,用“芯”胜出。
(一)提供多品种、跨Foundry、180nm到22nm工艺节点、量产或硅验证的数模混合IP;
(二)IP定制服务;
(三)Turn-key设计服务;
(四)系统的芯片级解决方案。

展位号:B91
无锡红光微电子股份有限公司,坐落在山明水秀的太湖之滨——无锡国家高新技术产业园,具有净化厂房20000平方米。公司成立于2001年12月,是一家从事半导体产业的省高新技术企业,主要从事半导体分立器件、集成电路产品的设计、封装和测试。
公司拥有进口设备:装片机、键合机、测试系统等1000余台(套)。目前我们可进行:PDFN(CLIP/铝带)、QFN、DFN、SOP8、ESOP8、SOT-223、SOT23-3L/5L/6L、SOT89-3L/5L、TO-252、TO-92/92L/92S、应用于硅麦克风、压力、红外温度、气体、光学、心率等MEMS传感器产品的封装测试,以及各类低中高压功率器件成品销售。
公司目前已在业内具有较高的知名度和影响力,已连续两年获得由赛迪顾问颁发的“中国半导体市场年度最具影响力企业”称号。我们热诚的欢迎各位业内朋友前来洽谈合作,携手共赢共创辉煌!
目前我们可进行:PDFN(CLIP/铝带)、QFN、DFN、SOP8、ESOP8、SOT-223、SOT23-3L/5L/6L、SOT89-3L/5L、TO-252、TO-92/92L/92S、应用于硅麦克风、压力、红外温度、气体、光学、心率等MEMS传感器产品的封装测试。







赵志纯

zhaozc@xmtexpo.com


黄海彬

huanghb@xmtexpo.com
