薪资:面议
人数:3人
岗位职责:
1.负责光模块壳体、热沉(Heat-sink)、光学元件等核心部件的精密组装工作;
2.负责lens、filter、楔形片等关键点胶工艺;
3.自动/手动设备夹治具优化,新设备评估、选型及其验收;
4.产品异常分析,良率、效率提升等工作;
5.自动耦合设备的异常处理、维护、优化以及调试工作;
6.编制、修订组装段、点胶段SOP,并对产线作业员进行岗前技能认证与培训。
岗位要求:
1.本科及以上学历(机械、电子、光电、材料、机电一体化等相关专业);
2.具备3年及以上光模块、光器件或半导体封装行业精密组装及点胶工作经验。精通COB的耦合逻辑;
3.熟练使用数据统计和分析软件;有较强的数据分析和总结能力;
4.熟悉SOP、SPC、FMEA、Minitab等工艺控制方法和参数优化;
5.具有良好的沟通能力、抗压能力、动手能力、学习能力、团队合作精神。