聚焦液冷+热管理!4月苏州这场材料盛会不容错过

•AIDC液冷技术发展趋势与挑战

•微通道液冷技术(MLCP)的最新研究进展与产业化路径

•浸没式液冷技术方案与应用

•AI驱动下的液冷系统智能调控与能效优化

•高功率密度算力设备的精准散热挑战与液冷对策

•智算中心全栈液冷系统架构、能效评估与PUE优化实践

•液冷技术与数据中心碳中和战略的协同发展

•单相与两相浸没式液冷系统的能效对比与场景适配性分析

•面向6G及未来通信设备的液冷技术前瞻

•现有数据中心的液冷改造路径

•无水两相冷板式液冷技术应用及生态构建

•面向电动汽车与数据中心的高性能冷却液开发

•相变浸没液冷系统关键技术分析

•数据中心微通道液冷板结构优化与制造工艺

•液冷系统全生命周期可靠性检测、故障预测与健康管理

•光模块液冷关键技术

•液冷系统的标准化、模块化与快速部署策略

•液冷系统的可靠性与防泄漏设计

•多场景液冷材料选型模型与评估标准

•浸没式冷却液（氟化液/有机硅/PAO）性能对比与国产化进展

•两相与单相冷却液配方优化及关键性能研究

•水基冷却液防腐防漏与长效稳定性技术

•新型环保冷却工质开发趋势与应用评估

•液冷系统关键部件：管路、连接器与兼容性研究

•高功率密度器件液冷热设计及材料适配性

•冷却液与材料界面的腐蚀、兼容性与可靠性

•半导体制程高精度控温与冷却液技术挑战

•液冷系统全生命周期成本分析与优化路径

•热界面材料市场趋势与新兴应用赛道分析

•高导热填料（氮化硼、氧化铝等）创新与界面调控策略

•导热硅脂/凝胶长期可靠性机制与评价体系

•AI/GPU等高算力场景对热界面材料的极限性能需求

•多功能集成化热界面材料发展趋势

•环氧/有机硅/聚氨酯体系性能比较与选型指导

•导热垫片压缩回弹行为与耐久性关联研究

•相变热界面材料动力学及复合改性技术

•电动汽车与消费电子热管理定制化解决方案

•热界面材料涂覆工艺、老化机制及测试标准化

•石墨烯与碳纳米管在高导热复合材料中的研究进展

•碳基导热膜制备工艺、性能提升与成本控制

•液态金属热界面材料的超高导热性、界面作用与风险管控

•铟基及金属基复合热界面材料开发与可靠性研究

•面向下一代封装的碳/金属复合导热材料设计

•高取向导热石墨材料在高效散热中的应用

•纳米填料在聚合物基体中的分散与导热网络构建

•柔性可拉伸导热材料在特殊电子设备中的应用

•新型导热材料的规模化制备与性能一致性挑战

•导热-电磁屏蔽等多功能一体化材料开发

•高导热基板（金刚石/Cu、AlN、Si₃N₄-AMB）技术进展与应用

•先进封装（Chiplet/3D/SiP）对封装材料的性能要求

•高导热环氧/硅酮模塑料填料网络设计与性能优化

•芯片贴装（Die Attach）材料关键技术及竞争格局

•车规级功率模块（IGBT/SiC）封装散热材料与可靠性

•TSV、微凸点等高密度互连结构中的导热填充材料

•各向异性导热材料在垂直散热路径中的应用机制

•封装材料在多物理场耦合下的电-热-机械可靠性

•高导热绝缘灌封胶分子设计与极端环境适应性

•封装材料多功能融合趋势：导热、绝缘、屏蔽与阻燃

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