随着“人工智能+”时代的深入发展，算力需求已跃升至百万TOPS量级，服务器单机柜功率持续攀升，部分高密度场景突破50kW大关。液冷技术作为高密度算力散热的核心路径，其技术成熟与产业化水平直接关乎数据中心绿色目标实现，同时在新能源汽车、储能、边缘计算、半导体制造等多个高增长领域展现出广阔前景。当前，我国液冷产业仍面临“材料-部件-系统”层级的标准不统一、关键材料与导热介质依赖进口、跨行业适配能力不足等问题。
为推进液冷关键技术突破与产业应用落地，我院拟定于2026年4月13日至15日在苏州举办“2026（第三届）液冷技术创新与市场应用论坛”。本届论坛以“破界・融合・落地”为主题，将深入探讨液冷技术前沿趋势、系统级解决方案、关键材料与部件创新，以及典型场景的落地实践。同期同地举办“2026化工新材料及精细化工大会暨展览会（ACMIE2026）”，共设20场专题研讨会，涵盖能源新材料、半导体材料、热管理材料、液冷、氟材料、有机硅、辐射固化、电子胶、乙烯下游高端聚合物、特种工程塑料、丙烯酸及酯、甲基丙烯酸甲酯、高纯石英、气凝胶等重点方向。预计参会规模3000人，参加企业1500家、展示面积1万平米，一票通用。
