南京芯视半导体顺利召开2025年度董事会、股东大会,捷报频传!
芯联万物 视见一切2026年4月,南京芯视半导体有限公司2025年度董事会、股东大会顺利召开。会议全面总结公司阶段性发展成果,并就未来战略方向与资本规划进行系统部署,标志着公司迈入高质量发展新阶段。
会议披露,2025年芯视半导体经营业绩实现跨越式增长。作为省级“专精特新”企业,公司围绕硅基微显示核心技术,在光通讯、头戴显示及车载显示等重点应用领域持续突破,产品已获得多家行业头部客户批量订单,带动订单与销售收入同比翻番,核心业务进入规模化放量阶段。资本层面,公司已顺利完成亿元级B+轮融资,充分体现了资本市场对其技术实力与产业化能力的高度认可。本轮融资资金将重点用于关键领域客户拓展与量产线建设,加速推动技术成果向规模化商业落地转化。进入2026年,公司再传捷报,在光通讯与量子计算等前沿领域持续获得头部客户定制化订单,技术能力与市场拓展实现双向突破,产业协同效应进一步显现。作为专注于硅基微显示技术的创新型企业,公司围绕 LCoS、LEDoS、OLEDoS、QLEDoS 四大核心技术路径进行全面布局,构建了以光电转换阵列芯片为核心的产品体系。精准面向“发光、运光、控光”三大方向,产品广泛应用于光显示感知、光通信传输、光计算互联等领域,是支撑“光时代”产业发展的关键基础设施与光电融合底座。面向未来,公司将持续推动光电融合技术在更多场景中的创新应用,加速关键核心技术产业化落地,为显示、通信、计算及智能终端等产业升级提供核心支撑。