芯路讲坛 | 南京大学集成电路学院专场宣讲会顺利举办
2026年4月25日,南京大学集成电路学院专场宣讲会在光电大楼C112顺利举行。活动依次进行了前沿技术讲座、学院招生宣讲,为同学们全面展示了从学术前沿、科研平台到产业机遇的完整图景。
本环节由学院李涛涛副教授主讲,聚焦二维半导体产业化核心难题——大尺寸单晶晶圆的可控制备。李涛涛副教授系统阐释了其团队自主研发的两代关键技术:从利用原子台阶打破对称性的“衬底斜切”技术,到通过原子级表面修饰实现根本性创新的“衬底钝化”技术。后者成功实现了6英寸二维半导体单晶的国际首发,并具备材料普适、工艺兼容、衬底可重复利用等产业化优势,性能指标达到国际领先水平。该突破性成果被学界评价为“解决了产业应用最关键的问题”,获得了国内外广泛关注。
在招生宣讲部分,李教授重点介绍了南京大学“低维信息材料与集成电路”团队。该团队围绕国家战略需求,构建了从材料、器件、集成到芯片的全链路研发能力。团队依托南京大学集成电路学院与苏州实验室等国家级平台,为学子提供顶尖的科研环境与联合培养机会。团队常年招收博士生与硕士生,并欢迎本科生参与科研实习。
本次宣讲会内容充实,结构清晰,有效连接了学术前沿、科研训练与职业发展,为同学们规划未来方向提供了宝贵的信息与启发。
图片 | 邓钰焘
文字 | 贺玮琪
排版 | 江函蔚
责编 | 水盛熙
审核 | 田子昂