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核心：江北新区（含研创园、浦口经开区）
重点带：浦口、江宁、雨花-软件谷
配套区：栖霞（新港）、仙林、溧水、高淳
1）江北新区（含研创园/芯片之城、浦口经开区）——全产业链核心
- 定位：设计+制造+封测+设备+材料，南京第一极
- 代表企业/项目：
- 台积电南京厂（12吋，制造）
- 华天科技南京封测基地（一/二期，先进封测）
- 紫光展锐、龙芯中科、沐曦GPU、芯华章EDA
- 晶升装备（半导体长晶设备）
- 研创园芯片之城科创基地、IC设计产业园
- 占比：约60–70%产业规模
2）浦口区（浦口经开区/桥林）——制造+封测+基板
- 定位：晶圆制造、先进封测、高端基板
- 代表项目：
- 台积电（扩产）
- 芯爱科技（高端封装基板）
- 华天科技、双松半导体、中微腾芯（封测）
- 晶门科技、宽能六吋硅基代工
- 特点：厂务/FMCS、洁净室需求极强（你关注的FMCS主战场）
3）江宁区（江宁开发区、科学园）——第三代半导体+设备
- 定位：SiC/GaN、功率器件、模组、设备零部件
- 代表项目：
- 第三代半导体技术创新中心
- 中车时代电气（SiC功率模块）
- 纳芯微（隔离/驱动芯片）
- 东山精密、光一科技（配套）
4）雨花台区（软件谷）——IC设计总部+EDA+IP
- 定位：高端芯片设计、EDA、IP、总部研发
- 代表项目：
- 展芯半导体总部
- 华为海思（南京研发）、中兴微电子
- 芯原、ARM、Synopsys（研发中心）
- 特点：轻资产、研发密集、配套园区多
5）栖霞区（新港高新园/经开区）——装备/零部件/封测配套
- 定位：半导体设备、零部件、测试、先进封装
- 代表项目：
- 晶升装备生产基地
- 伟测科技（测试基地）
- 高华科技（传感器/芯片）
- 新港IC配套产业园...
