6月12日，江苏睿华光电科技有限公司(以下简称“睿华光电”)科创园迎来重要时刻——主体结构顺利封顶。后续将转入机电安装与内部施工，为设备进场、早日投产筑牢坚实根基，助力南京高淳新型显示产业链扩容升级。
据介绍，该项目总投资30亿元，于2024年签约落户。总占地180亩，一期规划建筑面积约7.68万平方米，新建现代化厂房并购置车载全制程先进自动化设备2000余台套，以打造智能化生产基地。项目投产后，将主要承接液晶调光玻璃、车载显示盖板、全贴合模组以及新型显示组件的生产工作。
该项目的核心亮点——液晶AI调光玻璃项目，被列为江苏省重大产业项目，设计产能年产70万套，预计于2026年第四季度正式投产，届时将填补国内高端智能调光玻璃规模化量产的多个空白领域。该产品依托成熟的PDLC聚合物分散液晶技术，由四层玻璃复合而成，不通电时液晶分子无序排列，玻璃呈雾化隐私状态;通电后液晶有序排布，玻璃即刻通透，可实现透光与隐私模式瞬时切换，同时具备调节光线、阻隔热量的效果。
凭借灵活多变的功能特性，液晶调光玻璃可广泛应用于汽车全景天幕、侧窗隐私玻璃、后排娱乐投影、高端座舱隔断等场景。随着智能座舱对舒适性、私密性、交互性的要求不断提升，液晶调光玻璃有望成为高端智能车型的标配产品，市场前景十分广阔。
据悉，睿华光电生产的染色液晶调光玻璃(侧窗、天幕) 产品已成功进入小米YU7核心零部件配套供应商。
名称：2026CMP与先进封装材料论坛
时间：2026年7月29-30日
地点：苏州
主办方：亚化咨询
—会议背景—
在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。
亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。
与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。
在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。
当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。
首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。
—会议主题—
1.AI算力驱动下的CMP与先进封装材料供需趋势
2.晶圆与封装产能扩张对CMP材料需求的影响
3.国产CMP设备与关键耗材的导入与量产验证
4.CMP抛光液技术演进与新建项目布局
5.CMP抛光垫与Pad Conditioner技术及应用发展
6.CMP清洗液与Post-CMP清洗工艺协同创新
7.高纯纳米研磨颗粒技术与CMP供应链本土化
8.面向HBM与AI芯片的先进封装CMP工艺与材料协同
9.混合键合极平坦化挑战与纳米级CMP耗材创新
10.大尺寸硅中介层与玻璃/有机基板的CMP平坦化技术
11.碳化硅（SiC）及其它硬质化合物衬底的CMP工艺与材料
12.国产高端CMP设备技术演进与纳米级缺陷/微污染控制
13.讨论：基础化工与电子化学品企业如何打入先进封装供应链
14.工业参观：待公布
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 |
微信推送 | “电子材料前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
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